核心觀點
2024 年上半年公司營收維持高速增長,同比增長49%,已將全年營收預期上調至53 至58.8 億元。利潤增速慢於營收增速,但剔除股份支付費用影響,歸母淨利潤、扣非後歸母淨利潤同比增長34%、42%。公司存貨、合同負債相比2023 年底分別增長12% 、19%,預計公司訂單增長良好。公司清洗、電鍍設備覆蓋度不斷提升,份額將穩中有升,新產品進展良好,PECVD 即將向國內某集成電路客戶發貨,Track 正在客戶端驗證ArF 工藝。
事件
2024 年上半年公司實現營業收入24.04 億元,同比增長49. 33%;歸母淨利潤4.43 億元,同比增長0.85%;扣非後歸母淨利潤4. 35億元,同比增長6.92%。其中,Q2 單季度實現營收14.83 億元,同比增長49.14%,歸母淨利潤3.63 億元,同比增長17.66%,扣非後歸母淨利潤3.50 億元,同比增長17.60%。
簡評
營收同比高速增長,存貨、合同負債相比2023 年底提升營收高速增長,公司上調全年營收預期。2024 年上半年公司實現營業收入24.04 億元,同比增長49.33%,實現高速增長,主要系國內下游半導體行業擴產向上,公司核心產品份額穩步提升,且不斷拓展新客戶,新產品也開始放量。公司已對2024 年年度經營業績預測區間進行調整,年初預計全年營收在50 至58 億元,現調整至53 至58.8 億元。
毛利率穩定高位,費用提升導致淨利率下滑。毛利端來看,2024年上半年公司實現毛利率50.68%,同比-0.92pct,雖有小幅下降,但仍處於較高水平,波動主要系公司產品結構變化。費用端來看,2024 年上半年公司期間費用率達30.15%,同比+7.03pct,其中銷售、管理、研發、財務費用率分別爲9.88%、6.48%、14.40%、-0.61%,同比分別+1.96pct、+2.36pct、+1.17pct、+1.33pct,各項費用率均有提升,主要系公司人員增加帶來的費用增加,比如公司訂單增長帶來銷售需求提升,銷售和售後人員數量增加且工資獎金提高,疊加授予銷售人員股份支付費用以及交通差旅費等;另外,公司業務規模擴大帶來管理需求提升,管理人員職工薪酬增加,疊加授予管理人員的股份支付費用及審計中介服務費用;公司研發人員也有所增加,帶來薪酬增長以及股份支付費用增長。歸結到利潤端,2024 年公司實現歸母淨利潤、扣非後歸母淨利潤分別爲4.43 億元、4.35 億元,同比分別增長0. 85%、6.92%,對應歸母淨利率、扣非後歸母淨利率分別爲18.43%、18.09%,同比分別-8.84pct、-7.12pct。費用提升導致公司淨利率下滑,但剔除股份支付費用影響,公司淨利潤、扣非後淨利潤分別增長約33.90%、42.24%。
存貨、合同負債持續增長,預計訂單增長良好。2024 年上半年公司存貨達43.88 億元,相比2023 年年底增長11.80%,合同負債達10.42 億元,相比2023 年年底增長18.93%,體現公司在手訂單充足,後續業績支撐強勁。
公司核心產品清洗、電鍍設備等覆蓋度不斷提升,PECVD、Track 等新產品進展順利1)清洗設備:公司清洗設備競爭力強,我們預計工藝覆蓋度已達90%以上,新產品方面,公司主要推出差異化高溫單片SPM 設備和超臨界CO2 清洗乾燥設備,高溫SPM 工藝步驟隨着技術節點推進會逐漸增加,尤其針對處理高劑量離子注入後的光刻膠(PR)去除工藝,以及金屬刻蝕、剝離工藝,而超臨界CO2 乾燥技術特別適用於高深寬比和低機械強度的納米結構,目前已應用於DRAM 17/19nm技術節點以下淺槽隔離與電容器,後續可擴展到邏輯芯片5nm及以下Fin 結構及3D NAND L128/193 堆疊高深寬比結構,新產品後續有望貢獻較大增量。
2)電鍍設備:公司產品已覆蓋前、中、後道,在12 英寸銅互連電鍍設備市場確立龍頭地位,先進封裝電鍍設備、三維TSV電鍍設備和高速電鍍設備,填補國內空白並形成批量銷售。8 月,公司又推出用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的Ult ra ECP ap-p 面板級電鍍設備,進一步拓展扇出型面板級封裝產品線。
3)爐管設備:公司產品主要包括低壓化學氣相沉積爐、氧化退火爐、合金爐和原子層沉積爐,今年客戶數量預計將超過10 家。
4)PECVD 設備:即將向國內一家集成電路客戶交付首臺設備,公司後續計劃依據該平台將工藝擴展到單片式PEALD 應用。
5)Track 設備:已經進入客戶端進行ArF 工藝驗證階段。後續仍將驗證i-line、KrF 工藝。
投資建議
預計公司2024-2026 年實現營業收入分別51.48、64.44、76.14 億元,同比分別增長32.40%、25.18%、18.15%,歸母淨利潤分別爲10.97、14.73、17.99 億元,同比分別增長20.43%、34.30%、22.15%,對應PE 分別爲36. 72x、27.34x、22.38x,維持「買入」評級。
風險分析
(1)下游擴產不及預期:公司客戶包含國內外知名廠商,若下游投資、擴產意願降低將影響公司產品銷量。
(2)貿易摩擦加劇:中美等貿易摩擦加劇可能會對公司海外客戶拓展產生不利影響。
(3)新產品研發不及預期:若新產品研發不及預期,則會對其後續收入產生負面影響。
(4)市場競爭持續加劇:公司競爭對手爲國際知名半導體設備廠商與國內新進半導體設備公司,若公司無法有效應對市場競爭環境,則會面臨行業地位下降等不利影響。