2）2024Q2：公司实现营业收入21.70 亿元，同比/环比+15.43%/-2.60%；毛利率23.86%，同比/环比-0.27pct/-1.13pct；归母净利润1.08 亿元，同比/环比-62.45%/+35.94%；扣非归母净利润0.37 亿元，同比/环比-84.38%/-34.80%。事項：
2024 年8 月13 日，公司發佈2024 年半年度報告：
1）2024H1：公司實現營業收入43.98 億元，同比+48.09%；毛利率24.43%，同比+6.21pct；歸母/扣非歸母淨利潤1.87/0.95 億元，同比扭虧爲盈；
2）2024Q2：公司實現營業收入21.70 億元，同比/環比+15.43%/-2.60%；毛利率23.86%，同比/環比-0.27pct/-1.13pct；歸母淨利潤1.08 億元，同比/環比-62.45%/+35.94%；扣非歸母淨利潤0.37 億元，同比/環比-84.38%/-34.80%。
評論：
2024H1 業績同比顯著改善，持續擴產助力遠期成長。DDIC、CIS 行業景氣度回暖，疊加新技術/新產品放量，帶動公司業績和盈利能力顯著提升，2024H1收入同比增長48.09%至43.98 億元，毛利率同比+6.21pct 至24.43%。2024H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 佔主營業務收入的比例分別爲68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，CIS 已成爲公司第二大產品主軸且產能滿載。
截至2024H1，公司晶圓代工產能爲11.5 萬片/月，2024 年計劃擴產3-5 萬片/月，擴產的製程節點主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS 爲主要擴產方向。
隨着公司新工藝製程及工藝平台不斷拓展，未來盈利能力有望持續改善。
行業週期持續回暖，公司有望迎來業績彈性的加速釋放。公司所處晶圓代工屬於典型的重資產行業，景氣下行週期背景下，折舊及人工成本將嚴重侵蝕公司盈利能力。2024H1 受益於手機、電視等消費電子類需求回暖，DDIC、CIS 行業持續復甦，MCU、PMIC 等其他產品平台去庫存也逐步完成，公司產能利用率不斷提升，自3 月起持續處於滿載狀態。展望未來，隨着行業後續需求持續回升疊加公司新建產能投產貢獻收入，公司業績有望持續增長。
公司高端製程不斷突破，多製程+多平台帶動未來業績增長。公司持續強化自身技術能力，2024H1 公司55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產；40nm 高壓OLED 顯示驅動芯片實現小批量生產,28nm OLED 顯示驅動芯片研發正在穩步推進中；新一代110nm 加強型微控制器平台完成開發。製程節點上看，公司2024 年上半年55nm、90nm、110nm、150nm 佔主營業務收入的比例分別爲8.99%、45.46%、29.40%、16.14%，55nm 佔比同比提升4.16pct，公司多製程+多平台佈局有望帶動未來業績增長。
投資建議：行業需求持續回暖，公司新制程及新工藝平台拓展有望打開成長空間。考慮到公司尚處於高研發投入階段，我們將公司2024-2026 年歸母淨利潤預測由8.00/12.00/16.28 億元調整爲5.82/9.12/14.37 億元，對應EPS 爲0.29/0.45/0.72 元。考慮到晶圓代工企業的盈利能力波動較大，我們採取PB 估值法，參考行業可比公司估值，給予公司2024 年 1.75 倍PB，對應目標價19.2元，維持「強推」評級。
風險提示：行業景氣復甦不及預期；行業競爭加劇；公司工藝拓展不及預期。
