share_log

华虹半导体(1347.HK):产能接近满载 均价有望逐步回升

華虹半導體(1347.HK):產能接近滿載 均價有望逐步回升

第一上海 ·  08/15  · 研報

盈利摘要:公司24Q2 收入4.8 億美元(Q1 指引4.7-5 億美元),環比增長4%,同比下降24%,毛利率10.5%(Q1 指引6-10%);歸母淨利潤667 萬美元,同比下降92%,環比下降79%;整體產能利用率98%,環比提升約6ppts。公司指引24Q3 收入環比增長4-9%,季度毛利率提升至10-12%,指引較爲保守。

消費電子市場先行復蘇,帶動收入增長:公司24H1 收入復甦主要來自消費電子和AI 相關領域,而功率器件市場景氣度仍疲軟。24Q2 單季度eNVM 收入1.4 億美元,環比增長15%,同比降幅縮窄至34.2%,主要由於MCU 產品ASP 下降以及智能卡芯片需求下降;分立器件收入1.5 億美元,環比增速轉正至6.3%,同比仍下降39.4%,主要因爲IGBT、超級結產品需求及ASP 下降;邏輯及射頻收入0.6 億美元,同比增長11%,主要受益於CIS 及邏輯產品需求增長;模擬及電源管理收入1 億美元,環比略降0.4%,同比增長25.7%,主要爲相關電源產品需求增長。

產能利用率預計維持高位,ASP 有望逐年提升:我們測算公司24Q2晶圓均價仍有小幅環比下降,但修復趨勢已確立。2024H2 有望持續受益於CIS、射頻和PMIC 的強勁需求,以及eNVM 的逐季恢復,但汽車和工業市場復甦仍不明朗,對應公司功率器件和MCU 產品仍有價格壓力,我們預計公司24Q3 和24Q4 晶圓ASP 僅有低單位數環比提升;2025 年後隨着公司新12 寸產能釋放,以及功率器件市場有望開始逐步恢復,公司晶圓ASP 有望獲得明顯提升,我們預計2024-2026 年整體晶圓ASP 有望分別達到422/522/566 美元,2024-2026 年毛利率分別爲11.6%/21.1%/27.7%。公司第二座12 寸廠預計25Q1 開始量產出片,預計25 年中完成首4 萬片產能建設,並保持穩步投產節奏,我們預計公司2025-2026 年產能利用率仍保持高位。

目標價29.00 港元,買入評級:我們認爲公司24Q2 晶圓ASP 和業績均已觸底,行業復甦趨勢確定,看好公司維持高產能利用率以及晶圓ASP 維持逐季修復趨勢,但考慮到汽車和工業行業需求復甦尚未明確以及公司12 寸新廠投產的折舊影響,我們相應調整公司2024-2026年收入爲19.7/29.4/34.4 億美元,淨利潤爲-0.47/1.9/5.2 億美元,給予公司2024 年淨資產1 倍P/B 估值,對應目標價29.00 港元,相對於現價有57.8%的上升空間,買入評級。

風險:擴產不及預期、需求不及預期、出口管制加強、匯率變動。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論