盈利预测、估值与评级：下游需求复苏，看好后续产能利用率改善、晶圆ASP 涨价，但考虑到产能释放会使折旧摊销增长，我们调整中芯国际(0981.HK)24-25 年归母净利润为6.79/9.11 亿美元(相比上次预测调整-25%/-13%) ， 新增26 年归母净利润预测11.81 亿美元， 对应同比增速-25%/+34%/+30%；同理，调整中芯国际(688981.SH)24-25 年归母净利润为48.10/64.58 亿人民币(相比上次预测调整-26%/-14%)，新增26 年归母净利润预测83.67 亿人民币。股价对应24-25 年港股PB 0.8x/0.8x，A 股PB2.5x/2.4x，且受益于国产替代机遇，维持中芯国际港股/A 股“买入”评级。事件：2Q24公司業績亮眼。2Q24公司實現收入19.01億美元，同比上升21.8%，環比增長8.6%，超出此前公司收入指引環比增長5%-7%的區間上限，主要系晶圓出貨量環比上升18%，抵消ASP因產品組合變化環比下降8%的影響。盈利方面，2Q24公司實現毛利率13.9%，超出此前公司毛利率指引區間9%-11%的上限，環比上升0.2pct，同比下降6.4pct；歸母淨利潤1.65億美元，同比下降59%，環比上升129%，對應歸母淨利率環比上升5pct至9%。3Q24公司指引強勁、大超預期。3Q24公司指引收入環比增長13%-15%，對應21.5-21.9億美元，中值較市場預期的18.7億美元高逾16%，毛利率指引18%-20%，中值較市場預期的12.08%高約7pct。強勁業績系本土化需求加速，產能利用率提升疊加ASP漲價所致。公司指引24年全年營業收入增速將超過行業平均值，下半年收入規模有望超過上半年。
消費電子、智能手機等下游需求復甦，晶圓代工需求上行。1）應用：2Q24受益於消費電子和智能手機需求復甦。智能手機、電腦與平板、消費電子和其他收入佔比分別爲32%、13%、36%和19%，其中消費電子和智能手機成爲主要增長驅動力，帶動BCD平台、射頻/CMOS等芯片產品需求強勁。2）尺寸：2Q24 8寸和12寸營收佔比分別爲26.4%和73.6%，8寸佔比同比增長1.1pct，環比增長2pct，系8英寸產能利用率回升；3）地區：受益於國產替代浪潮，中國地區收入佔比80%，美國收入佔比16%，歐亞區佔比4%。
產能利用率提升，晶圓漲價疊加12寸晶圓出貨比例提升，看好ASP提升帶動盈利能力持續增強。3Q24指引超預期。1）出貨量和產能利用率：2Q24產能利用率85%，環比增長4pct，系8寸晶圓利用率回升，且12寸產能接近滿載。公司擴產計劃持續推進，2Q24約當8英寸的月產能增至83.7萬片，較1Q24 81.5萬片的月產能環比增加3%，並指引24年底12寸月產能較23年底提升6萬片。出貨量方面，公司指引3Q同2Q持平，4Q客戶補庫結束、將按需下單，或導致4Q出貨量環比略降。2）ASP：ASP漲價將成爲3Q24指引大超預期的主要原因，漲價趨勢將至少持續至4Q24。①晶圓供不應求，各類產品ASP自2Q24出現漲價趨勢；②3Q24 12寸出貨佔比上升，產品組合改善幫助整體ASP增長。展望未來，下游需求復甦支撐產能利用率和晶圓出貨，ASP漲價有望自3Q24至少延續至4Q24，驅動盈利能力穩步提升。
盈利預測、估值與評級：下游需求復甦，看好後續產能利用率改善、晶圓ASP 漲價，但考慮到產能釋放會使折舊攤銷增長，我們調整中芯國際(0981.HK)24-25 年歸母淨利潤爲6.79/9.11 億美元(相比上次預測調整-25%/-13%) ， 新增26 年歸母淨利潤預測11.81 億美元， 對應同比增速-25%/+34%/+30%；同理，調整中芯國際(688981.SH)24-25 年歸母淨利潤爲48.10/64.58 億人民幣(相比上次預測調整-26%/-14%)，新增26 年歸母淨利潤預測83.67 億人民幣。股價對應24-25 年港股PB 0.8x/0.8x，A 股PB2.5x/2.4x，且受益於國產替代機遇，維持中芯國際港股/A 股「買入」評級。
風險提示：美國管制趨嚴；下游需求疲軟；行業競爭增強；技術不及預期。
