该行表示，公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元（相对上次预测分别-50%/-29%/-34%），对应同比增速-61%/+91%/+27%。当前股价18.08港币对应24/25年37x/19xPE，对应24/25年0.6x/0.6xPB，PB估值处于历史低位、具备安全边际，看好半导体周期复苏带动晶圆ASP涨价，进而助力公司基本面逐季修复，维持“买入”评级。金吾財訊 | 光大證券發研指，華虹半導體(01347)2Q24實現收入4.79億美元，同比下滑24%，環比增長4%，略高於公司指引區間4.7-5.0億美元的下限，低於4.86億美元的市場預期。按晶圓尺寸分類，8寸產線收入2.45億美元，同比下降32%，環比增長2%；12寸產線收入2.33億美元，同比下降14%，環比增長6%。盈利方面，毛利率超預期，淨利潤因經營開支增長而承壓。2Q24毛利率10.5%，高於指引區間6%-10%的上限，高於9.1%的市場預期，同比下降17.2pct，系ASP下降；環比增長4.1pct，系產能利用率提升。2Q24歸母淨利潤667萬美元，同比下降91.5%，環比下降79%，低於1530萬美元的市場預期。
該行指，2Q24邏輯、射頻、電源管理IC（特別是BCD）和CIS等領域下游需求增長；非易失性存儲器領域，MCU和智能卡芯片等產品需求出現復甦跡象；但IGBT市場需求薄弱，公司預計2H24有望改善。
該行續指，公司指引3Q24營收5.0-5.2億美元，低於5.25億美元的市場預期，中值對應環比增長6.6%，其中70%由ASP提升拉動、30%由出貨增長拉動；公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位數環比增長0.5pct，低於13.6%的市場預期。ASP出現提價趨勢但略慢於預期，該行認爲主要因市場需求仍未完全復甦，預計4Q24隨着MCU、IGBT等細分領域需求改善，4Q24及2025年的ASP上漲、毛利率提升趨勢更加顯著
該行表示，公司特色工藝具備技術優勢，下游景氣度出現企穩復甦信號，產能利用率基本滿載，晶圓ASP即將開啓漲價，但考慮到經營開支增長影響公司淨利潤，下調24-26年歸母淨利潤預測至1.08/2.07/2.62億美元（相對上次預測分別-50%/-29%/-34%），對應同比增速-61%/+91%/+27%。當前股價18.08港幣對應24/25年37x/19xPE，對應24/25年0.6x/0.6xPB，PB估值處於歷史低位、具備安全邊際，看好半導體週期復甦帶動晶圓ASP漲價，進而助力公司基本面逐季修復，維持「買入」評級。
