华虹制造新产线将于2025 年释放产能。公司第二条12 寸产线华虹制造的建设在积极推进，预计24 年底进入试生产阶段，25 年底实现2 万片/月的产能释放，进一步提升出货能力，但折旧摊销提升会使毛利率承压。我们认为若25/26 年晶圆ASP 较大幅度提价，将有效抵消折旧摊销对毛利率的不利影响。事件：2Q24 實現收入4.79 億美元，同比下滑24%，環比增長4%，略高於公司指引區間4.7-5.0 億美元的下限，低於4.86 億美元的市場預期。按晶圓尺寸分類，8 寸產線收入2.45 億美元，同比下降32%，環比增長2%；12 寸產線收入2.33 億美元，同比下降14%，環比增長6%。盈利方面，毛利率超預期，淨利潤因經營開支增長而承壓。2Q24 毛利率10.5%，高於指引區間6%-10%的上限，高於9.1%的市場預期，同比下降17.2pct，系ASP 下降；環比增長4.1pct，系產能利用率提升。2Q24 歸母淨利潤667 萬美元，同比下降91.5%，環比下降79%，低於1530 萬美元的市場預期。
市場需求企穩復甦信號已現，產能利用率滿載，晶圓ASP 2Q24 觸底後將提價，看好後續毛利率表現。1）下游需求整體向好，2Q24 邏輯、射頻、電源管理IC（特別是BCD）和CIS 等領域下游需求增長；非易失性存儲器領域，MCU和智能卡芯片等產品需求出現復甦跡象；但IGBT 市場需求薄弱，公司預計2H24 有望改善。2）產能利用率回升，帶動出貨量增長。2Q24 晶圓出貨量（摺合8 寸）110.6 萬片，同比增長3%，環比增長8%，2Q 晶圓出貨環比增長抵消了ASP 環比下滑4%的拖累。2Q 整體產能利用率97.9%，同比下降4.8pct，環比增長6.2pct，8 寸和12 寸的產能利用率分別從1Q 的100.3%/84.2%小幅增長至107.6%/89.3%。基於下游需求逐步恢復，公司指引95%+的產能利用率將至少延續至2025 年，產能利用率提升助力2Q24 毛利率超預期，併爲3Q24 的晶圓ASP 逐漸提價奠定了基礎。
3Q24 指引相對溫和保守，看好ASP 提升進而提振毛利率的趨勢在24Q4 及2025 年有更強表現。公司指引3Q24 營收5.0-5.2 億美元，低於5.25 億美元的市場預期，中值對應環比增長6.6%，其中70%由ASP 提升拉動、30%由出貨增長拉動；公司指引3Q24 毛利率10%-12%，中位數環比增長0.5pct，低於13.6%的市場預期。ASP 出現提價趨勢但略慢於預期，我們認爲主要因市場需求仍未完全復甦，預計4Q24 隨着MCU、IGBT 等細分領域需求改善，4Q24 及2025 年的ASP 上漲、毛利率提升趨勢更加顯著。
華虹製造新產線將於2025 年釋放產能。公司第二條12 寸產線華虹製造的建設在積極推進，預計24 年底進入試生產階段，25 年底實現2 萬片/月的產能釋放，進一步提升出貨能力，但折舊攤銷提升會使毛利率承壓。我們認爲若25/26 年晶圓ASP 較大幅度提價，將有效抵消折舊攤銷對毛利率的不利影響。
盈利預測、估值與評級：公司特色工藝具備技術優勢，下游景氣度出現企穩復甦信號，產能利用率基本滿載，晶圓ASP 即將開啓漲價，但考慮到經營開支增長影響公司淨利潤，下調24-26 年歸母淨利潤預測至1.08/2.07/2.62 億美元（相對上次預測分別-50%/-29%/-34%），對應同比增速-61%/+91%/+27%。
當前股價18.08 港幣對應24/25 年37x/19x PE，對應24/25 年0.6x/0.6x PB，PB 估值處於歷史低位、具備安全邊際，看好半導體週期復甦帶動晶圓ASP 漲價，進而助力公司基本面逐季修復，維持「買入」評級。
風險提示：半導體景氣度繼續下行；公司擴產進度不及預期；競爭加劇風險。
