投資要點
受益於下游需求旺盛，公司業績大幅增長：2024 上半年公司營收24.04億元，同比+49.3%，主要系受益於中國半導體行業設備需求持續旺盛，公司憑藉核心技術和產品多元化的優勢在新客戶拓展和新市場開發方面成效顯著，提升整體營收；歸母淨利潤4.43 億元，同比+0.9%；扣非歸母淨利潤4.34 億元，同比+6.9%。Q2單季營收14.83億元，同比+49.2%，環比+61%；歸母淨利潤3.63 億元，同比+17.5%，環比+353.7%。
24H1 期間費用率較高影響淨利率，Q2 單季盈利能力改善：2024 上半年公司毛利率爲50.7%，同比-0.9pct，淨利率爲18.4%，同比-8.9pct，主要系業務規模擴大人員增長以及授予員工限制性股票確認的股份支付費用增加，其中計入銷售/管理/研發費用的股份支付費用合計1.81 億元左右，綜合來看2024 上半年期間費用率爲30.1%，同比+6.8pct，其中銷售費用率爲9.9%，同比+2.0pct，管理費用率（含研發）爲20.88%，同比+3.5pct，財務費用率爲-0.6%，同比+1.3pct。Q2 單季毛利率爲53.4%，同比+3.7pct，環比+7.1pct，淨利率24.5%，同比-6.5pct，環比+16.8pct，Q2 單季盈利能力提升主要系電鍍等高毛利產品佔比有所提升。
訂單加速驗收，公司上調全年營收預期爲53-58 億元：盛美上調2024 年全年營業收入預測區間爲人民幣53.00 億至58.80 億之間，原年初預測2024 年全年收入爲人民幣50.00 億至58.00 億之間。上調經營業績預測主要因爲：1）公司國內外市場業務拓展取得明顯進展，獲得多個訂單；2）公司半導體產品逐步獲得客戶認可，推動收入增加；3）半導體行業持續回暖，中國市場需求超預期；4）公司優化供應鏈管理，確保訂單順利執行。
受益於HBM 需求高增，公司清洗、電鍍產品有望迎來新增長：TSV（硅通孔技術）是HBM 核心工藝，成本佔比接近30%，需求高增爲公司清洗電鍍產品帶來新增長。目前公司全線溼法清洗設備及電鍍銅設備等均可用於HBM 工藝：SAPS 兆聲波單片清洗設備可用於TSV 的深孔清洗；多陽級電鍍銅設備則可用於TSV 的鍍銅。未來，受益於AI 大模型的數據計算量激增，HBM 市場將成爲公司新增長點，帶動公司核心產品需求高增。
盈利預測與投資評級：公司主業持續增長+產品品類不斷拓展，我們維持2024-2026 年歸母淨利潤預測爲12.4/15.5/18.7 億元，當前股價對應動態PE 分別爲32/26/21 倍，維持「增持」評級。
風險提示：下游客戶經營不善導致應收賬款回收不佳風險，下游驗收較慢導致存貨跌價風險。