清洗/电镀/先进封装湿法设备达到国际先进水平公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，部分核心技术已经达到国际领先或先进水平，部分机型已量产于28nm 及以下工艺、3DNAND、18/19nm 及以下DRAM 工艺。此外，公司即将向中国IC 客户交付首台PECVD设备，该设备与前道涂胶显影设备两个全新的产品系列将使得公司全球可服务市场规模翻倍增加。投資要點
公司發佈2024 年半年度業績公告，上半年實現營業收入24.04 億元，同比增長49.33%；歸母淨利潤4.43 億元，同比增長0.85%；扣非淨利潤4.35 億元，同比增長6.92%；基本每股收益1.02 元/股。
受益國內市場需求旺盛，收入規模實現大幅增長受益於中國半導體行業設備需求持續旺盛，公司憑藉核心技術和多元化的優勢，上半年公司收入同比增長49.33%。受股權激勵費用影響，公司期間費用率增長明顯，盈利能力同比平穩。2024 年上半年銷售費用率/管理費用率/研發費用率分別爲9.88%/6.48%/14.40%,同比分別增長1.97pct/2.36pct/1.17pct。公司Q2 業績環比改善明顯，公司實現營業收入14.83 億元，同比增長49.14%，環比增長60.90%；歸母淨利潤3.63 億元，同比增長17.66%，環比增長352.71%；毛利率/淨利率爲53.39%/24.49%，環比均改善明顯。
清洗/電鍍/先進封裝溼法設備達到國際先進水平公司主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝溼法設備，部分核心技術已經達到國際領先或先進水平，部分機型已量產於28nm 及以下工藝、3DNAND、18/19nm 及以下DRAM 工藝。此外，公司即將向中國IC 客戶交付首臺PECVD設備，該設備與前道塗膠顯影設備兩個全新的產品系列將使得公司全球可服務市場規模翻倍增加。
盈利預測、估值與評級
公司是國內前道清洗設備龍頭，且先進封裝設備有望受益行業需求增長，我們預計公司24-26 年營業收入分別爲54.88/69.59/80.34 億元，同比分別增長41.13%%/26.82%/15.45%；歸母淨利潤分別爲12.31/15.78/19.37 億元，同比增速分別爲35.24%/28.17%/22.70%。EPS 分別爲2.82/3.62/4.44 元/股。維持「買入」評級。
風險提示：下游客戶建設進度不及預期；研發進度不及預期。
