1. 业绩情况：2024Q2 公司实现营收4.27 亿美元（QoQ+6.5%，YoY-14.1%），略高于指引中值（3.80-4.40 亿美元），毛利率为40.0%（QoQ-1.9pct，YoY-0.1pct）。事項：
2024 年7 月24 日ASMPT 發佈24Q2 報告，並召開業績說明會。
評論：
1. 業績情況：2024Q2 公司實現營收4.27 億美元（QoQ+6.5%，YoY-14.1%），略高於指引中值（3.80-4.40 億美元），毛利率爲40.0%（QoQ-1.9pct，YoY-0.1pct）。
根據公司指引，預計2024Q3 營收3.70-4.30 億美元（中值QoQ-6.4%，YoY-9.9%）。
2. 分業務情況：1）半導體解決方案業務：2024Q2 半導體解決方案業務實現收入2.13 億美元（QoQ+21.0%，YoY+0.9%），毛利率爲44.5%（QoQ-0.1pct，YoY+1.8pct），新增訂單總額爲2.22 億美元（QoQ+11.6%，YoY+37.0%）。2）SMT 業務：2024Q2 SMT 業務實現收入2.15 億美元（QoQ-4.9%，YoY-24.8%），毛利率爲35.6%（QoQ-4.1pct，YoY-2.6pct），新增訂單總額降爲1.77 億美元（QoQ-15.7%，YoY-20.6%）。
3. 公司訂單情況：1）24Q2：新增訂單總額爲3.99 億美元（QoQ-2.4%，YoY+3.9%）。2）24Q3 公司指引：半導體方面，公司看好AP 先進封裝業務，但傳統封裝業務恢復時間會比預期更長；SMT 方面呈下行趨勢，公司相關業務仍面臨一些阻力。
4. 公司技術展望：公司TCB 設備已可實現小於1um 的精度和低至10um 的微凸塊間距，Hybrid Bonding 設備獲得新客戶訂單。1）邏輯客戶方面，公司獲得頭部客戶C2W 工藝訂單，並與客戶合作開發下一代fluxless TCB 設備。2）HBM 客戶方面，公司TCB 設備於7 月獲得2 台fluxless 訂單。
風險提示：
下游需求不及預期，技術研發不及預期，市場競爭加劇。
