业绩稳定增长，单季度利润环比短期承压，弱化短期业绩波动。公司预计2024 年上半年实现营收1.85 亿元，同比增长约20.11%，其中Q2 实现营收约1.03 亿元，同环比均增加25.61%；实现归母净利润1360 万元，同比增加22.32%，其中Q2 实现归母净利润609 万元，同比减少19.66%，环比减少18.91%。国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，公司在先进封装领域的销售额持续提高，营收表现出良好的增长趋势。事件：
7月23日，艾森股份發佈 2024 年半年度業績預告的自願性披露公告，公司預計2024 年半年度實現營收1.85 億元，同比增加20.11%，實現歸母淨利潤爲1360 萬元，同比增長約22.32%。
點評：
業績穩定增長，單季度利潤環比短期承壓，弱化短期業績波動。公司預計2024 年上半年實現營收1.85 億元，同比增長約20.11%，其中Q2 實現營收約1.03 億元，同環比均增加25.61%；實現歸母淨利潤1360 萬元，同比增加22.32%，其中Q2 實現歸母淨利潤609 萬元，同比減少19.66%，環比減少18.91%。國內半導體行業總體呈復甦趨勢，下游廠商需求回暖，公司在先進封裝領域的銷售額持續提高，營收表現出良好的增長趨勢。
爲了擴大產品覆蓋度，公司加大研發投入力度，在研項目包括晶圓製造/封裝用先進PSPI 材料、用於大馬士革銅互連工藝的鍍銅添加劑、先進封裝用電鍍銅添加劑、晶圓製造銅製程用清洗液等多個項目，較高的研發支出影響公司短期利潤。隨着相關產品逐步進入量產階段，公司業績有望在規模效應下顯著提升。
新品不斷拓展，下半年開啓量產潮。公司以電鍍液及配套試劑和光刻膠及配套試劑爲核心，聚焦半導體制造和封裝領域，不斷拓展自身產品線。電鍍液及配套試劑方面，公司封裝用電鍍銅基液、電鍍錫銀添加劑、電鍍銅添加劑等多個產品已經通過華天、長電等多家客戶驗證。晶圓領域的大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑、先進製程的超高純硫酸鈷、晶圓製造銅製程用清洗液均完成相關客戶驗證，開啓批量供應階段。光刻膠及配套試劑方面，公司以先進封裝負性光刻膠、OLED 陣列製造用光刻膠以及晶圓用PSPI 等特色工藝光刻膠爲突破口，覆蓋晶圓製造、先進封裝及顯示面板等應用領域，成功打破國外壟斷，後續將逐步進入國產替代過程。
首次覆蓋，給予“增持”評級。看好公司在電鍍液及配套試劑和光刻膠及配套試劑領域不斷推陳出新，實現業績快速增長。預計公司2024-2026年實現營收4.44/5.46/6.62 億元，歸母淨利潤0.53/0.68/0.92 億元，對應EPS 分別爲0.6/0.77/1.05 元。
風險提示：估值與盈利預測不及預期；下游需求不及預期。
