事件點評：公司發佈2024 年半年度業績預告，預計2024 年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤爲8,650.00 萬元到9,250.00 萬元，與上年同期相比，預計增加3,313.38 萬元到3,913.38 萬元，同比增加62.09%到73.33%。
上半年業績同比高增，國產掩模版龍頭空間廣闊：公司主要從事掩膜版的研發、設計、生產和銷售業務，是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一。公司規劃了“平板顯示掩膜版+半導體芯片掩膜版”互促共進的“雙翼”戰略。2024 年上半年，公司平板顯示行業掩膜版和半導體芯片行業掩膜版業務“雙翼”並進，產銷規模進一步擴大，營業收入穩步增長導致業績相應增長。在平板顯示領域，我們認爲公司中長期具備較大的成長空間，主要基於幾點判斷：1、公司在推進6 代超高精度AMAMOLED/LTPS/LTPO 用掩膜版和高規格半透膜掩膜版(HTM)開發，積極佈局先進的高規格半透膜掩膜版(HTM)與高規格相移掩膜版(PSM)技術；2、目前顯示用掩膜版需求比較平穩，掩膜版市場的國產化率相對較低，國內市場空間巨大，公司在國內有良好的客戶基礎和品牌影響力；3、公司將以合肥和佛山爲產業基地，進一步擴大高精度掩膜版產能，優化產業佈局，不斷完善和延伸業務鏈條，推動平板顯示掩膜版新工廠項目，進一步擴大產能，提升產品精度和品質。在半導體芯片領域：技術方面，公司已實現180nm 工藝節點半導體芯片掩膜版的量產，以及150nm 工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證與小規模量產，正在推進130nm-65nm 的PSM 和OPC 工藝的掩膜版開發和28nm 半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃；產能方面，公司高端半導體掩膜版生產基地建設項目主要設備已下單，設備交期總體較之前預計縮短，未受到海外限制政策限制的影響，目前佛山生產基地項目已進入廠房建設階段，預計將於2025 年第四季度逐步進行設備的遷入。整體來看，公司一方面積極的進行技術開發升級和產能擴張，另一方面處於顯示面板和半導體制造國產化崛起的大趨勢中，市場份額還在持續提升，未來具備較大的發展空間。
投資建議：維持前次預測，我們預計2024-2026 年公司分別實現營收11.59 億元、14.32 億元、17.67 億元，同比增速分別爲25.4%、23.6%、23.4%，預計規模淨利潤分別爲1.93 億元、2.51 億元、3.36 億元，對應PE 分別爲25.4 倍、19.5 倍、14.5 倍，考慮到公司所處市場空間較大，公司持續推動產品升級，未來定增落地產能釋放預計有望帶來新一輪業績成長，維持買入-A 建議。
風險提示：下游需求不景氣、行業競爭加劇、產品升級不及預期、定增推進不及預期