SMT 方面，24Q2 实现收入16.8 亿港元，YOY -25.2%，QOQ -4.7%，实现净利1.9 亿港元，YOY -55.5%，QOQ -34.4%，新签订单13.9 亿港元，YOY -20.6%，QOQ -15.6%，下滑主要来自汽车及工业市场的需求下行。事件：7 月24 日，ASMPT 發佈2024 年中報，公司2024 年Q2 單季度實現營收33.4 億港元，YOY -14.3%，QOQ +6.5%；實現淨利潤1.37 億港元，YOY -55.6%，QOQ -23.0%。
Q2 業績符合預期，SMT 需求走弱Q3 指引承壓。公司24Q2 單季度營收33.4 億港元（4.27 億美元），YOY -14.3%，QOQ +6.5%，接近前期指引上限（指引3.8-4.4 億美元）。分業務來看，半導體業務保持了較好的增長趨勢，SMT業務則仍受限於需求下行：
半導體方面，24Q2 實現收入16.6 億港元，YOY +0.4%，QOQ +20.9%，淨利潤0.9 億港元，YOY +218.3%，毛利率44.5%，YOY +1.83pct，新簽訂單17.4億港元，YOY +36.7%，QOQ +11.6%。高增長主要來自TCB 設備的拉動。
SMT 方面，24Q2 實現收入16.8 億港元，YOY -25.2%，QOQ -4.7%，實現淨利1.9 億港元，YOY -55.5%，QOQ -34.4%，新簽訂單13.9 億港元，YOY -20.6%，QOQ -15.6%，下滑主要來自汽車及工業市場的需求下行。
受制於SMT 業務的低迷，公司指引24Q3 收入3.7-4.3 億美元，中值對應YOY-9.9%，QOQ -6.4%。
TCB 新品推進順利，HB 取得突破性進展。公司作爲先進封裝設備全球龍頭，在算力芯片先進封裝和HBM 封裝領域不斷取得突破。當前公司TCB 設備可實現小於1um 的精度和低至10um 的微凸塊間距，技術性能業內領先，HybridBonding 設備亦持續獲得新客戶突破。
邏輯客戶方面，公司TCB 設備24Q2 訂單保持增長，獲得頭部客戶C2W工藝訂單，並與客戶合作開發下一代無助焊劑（fluxless）TCB 設備。
HBM 客戶方面，公司TCB 設備在主要客戶12Hi 產線進展良好，並於7 月獲得2 台fluxless 訂單。同時，公司HB 設備首次取得2 台訂單用於HB 市場，繼24Q1 取得邏輯客戶訂單之後再度實現客戶拓展。
投資建議：ASMPT 作爲全球半導體封裝設備領軍者，具有較強的產品實力。
參考公司的業績指引， 我們調整公司2024-2026 年營收預測至146.22/176.76/204.78 億港元，調整歸母淨利潤預測至9.04/15.53/22.21 億港元，對應現價PE 爲40/23/16 倍，我們看好ASMPT 在封裝設備行業的領先地位，維持“推薦”評級。
風險提示：半導體行業復甦不及預期；市場競爭加劇；新品驗證導入不及預期。
