风险提示：下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。7月25日，芯碁微裝獲中銀證券買入評級，近一個月芯碁微裝獲得3份研報關注。
研報預計芯碁微裝2024Q2歸母淨利潤環比增速超營業收入。PCB相關業務受技術升級和海外拓張需求拉動。泛半導體相關業務多應用和產品並舉。維持買入評級。
研報認爲，芯碁微裝預告2024H1營業收入約4.35~4.51億元，中值約4.43億元，YoY+39%；歸母淨利潤約0.99~1.03億元，中值約1.01億元，YoY+39%。芯碁微裝2024Q2的盈利能力在回升。另外，大算力驅動PCB向高頻高速升級，多層板/HDI板/柔性板/IC載板等中高端PCB產品擴產催生對高端阻焊市場的NEX系列直寫光刻設備額需求，公司正在全球化部署並且加大東南亞地區市場佈局。泛半導體領域，公司先進封裝設備增速良好，載板設備持續平穩增長，顯示設備亦有不錯的進展。
風險提示：下游需求不及預期。新產品驗證進度不及預期。市場競爭格局惡化。產品價格下行。
