PCB 技术升级+海外拓展拉动设备需求。一方面，大算力驱动PCB 向高频高速升级，多层板/HDI 板/柔性板/IC 载板等中高端PCB 产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备需求。另一方面，PCB 厂商海外扩张亦拉动资本开支，并催生设备需求繁荣期。芯碁微装提前部署全球化策略，并加大东南亚地区市场布局，目前已经完成泰国子公司的设立。芯碁微裝2024Q2 歸母利潤環比增速超營業收入。PCB 相關業務受技術升級和海外拓張需求拉動。泛半導體相關業務多應用和多產品並舉。維持買入評級。
支撐評級的要點
2024Q2 歸母利潤環比增速超市場預期。芯碁微裝預告2024H1 營業收入約4.35~4.51 億元，中值約4.43 億元，YoY+39%；歸母淨利潤約0.99~1.03億元，中值約1.01 億元，YoY+39%。如果按中值計算，芯碁微裝2024Q2營業收入約2.45 億元，QoQ+24%，YoY+51%；歸母淨利潤0.61 億元，QoQ+53%，YoY+56%。芯碁微裝2024Q2 歸母淨利潤環比增速超營業收入顯示出公司盈利能力正在回升。
PCB 技術升級+海外拓展拉動設備需求。一方面，大算力驅動PCB 向高頻高速升級，多層板/HDI 板/柔性板/IC 載板等中高端PCB 產品擴產催生對高端阻焊市場的NEX 系列直寫光刻設備需求。另一方面，PCB 廠商海外擴張亦拉動資本開支，並催生設備需求繁榮期。芯碁微裝提前部署全球化策略，並加大東南亞地區市場佈局，目前已經完成泰國子公司的設立。
泛半導體領域多應用、多產品並舉。2024H1 公司先進封裝設備增速良好，載板設備持續平穩增長，顯示設備亦有不錯進展。根據芯碁微裝官網消息，2024 年初以來，芯碁微裝WLP2000 for Bumping 晶圓級先進封裝直寫光刻設備已經向先進封裝頭部客戶連續重複的訂單交付。公司亦在積極佈局新品鍵合、對準、激光鑽孔等設備。
估值
預計芯碁微裝2024/2025/2026 年EPS 分別爲1.87/2.37/2.73 元。
截至2024 年7 月23 日收盤，芯碁微裝總市值約75.3 億元，對應2024/2025/2026 年PE 分別爲30.6/24.2/21.0 倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
下游需求不及預期。新產品驗證進度不及預期。市場競爭格局惡化。產品價格下行。
