根據市場共識預期，2024年全球雲廠商資本支出預計將達到2,270億美元，同比增長39%，創歷史新高。AI芯片、AI網絡、HBM內存和服務器CPU將受益。
本文作者：張逸凡
編輯：申思琦
來源：硬AI
AI持續火爆，繼近日ASML和台積電交出漂亮的成績單後，美銀又帶來新的重磅消息，24H2的雲資本支出將創歷史新高。
美銀表示，由於24Q1雲廠商（Meta、谷歌、微軟等）大幅上調雲資本開支，市場上調了2024年雲資本支出的預期：
1）預計2024年下半年，全球雲廠商 (CSP) 資本支出將達到1,210 億美元，環比增長14%，創歷史新高；
2）預計2024年全年，全球雲廠商 (CSP) 資本支出達到2,270 億美元，同比增長39%，創歷史新高；
美銀的分析師認爲，這波雲資本支出的增長還遠沒到頭。他們指出，當前市場才剛進入AI基礎設施建設的第二年，並且僅處於科技行業典型的三年資本支出上升週期的第一年。因此，接下來雲資本支出還將近一步上升。
微軟、亞馬遜、Meta和甲骨文在2024、2025年的雲開支規劃，印證了美銀這一觀點。目前，微軟、Meta和甲骨文都已表示，將在2025年增加資本支出。甲骨文更是宣佈2025年的資本支出將是2024年的兩倍。
- 微軟：預計2025財年的資本支出將高於2024財年；
- Meta：2025年會繼續增加投資；
- 甲骨文：預計2025財年（截至2025年5月）的資本支出將是2024財年的兩倍；
- 亞馬遜：2024年會大幅增加支出，但對2025年還沒表態；
- 谷歌：則比較謹慎，表示現在談2025年還爲時尚早；
根據市場共識預期，2025年，全球雲資本開支將達到 2510 億美元，同比增長 11%。不過美銀覺得，考慮到持續的人工智能支出和雲部署，這個預測可能較爲保守。美銀補充道，參考以往科技行業的投資週期，預計人工智能商業化開始後，資本支出的增長才會逐漸放緩。
那麼，這波瘋狂的投資會給哪些公司帶來機會呢？美銀重點提到了這幾個領域：AI芯片、AI網絡、HBM內存和服務器CPU。
1）AI加速器（AI芯片）：美銀預計，到 2027 年，加速器 TAM 將從 2024 年的約 1000 億美元增至約 2000 億美元。這爲主要供應商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了機會，其中 NVDA 是首選，到2027年約佔75%的市場份額（圖中顯示2027年NVDA的份額爲80%）；
2）AI網絡：美銀預計，到 2027 年，網絡設備（互連/交換）市場規模預計達到400億至500億美元，佔整個AI加速器市場的20%到25%。這個市場中，AVGO、NVDA和MRVL三家公司表現突出，其中，AVGO作爲以太網交換機芯片的領導者，預計到2026財年，其AI相關銷售額可能從2024財年的110-120億美元增加到約200億美元；
3、HBM內存：美銀預計，2025年，這個市場規模可達200億美元，而美光科技有望在其中佔據20-25%的份額。這意味着美光的HBM銷售額可能達到40-50億美元，比今年增長3-4倍；
4、服務器CPU：ARM在這個領域展現出了強勁的增長勢頭。隨着更多公司採用ARM的新架構，它在服務器CPU市場的份額有望持續上升。