快科技7月19日消息，在臺積電日前的法說會上，台積電董事長兼總裁魏哲家提出了"晶圓代工2.0"概念，重新定義了晶圓代工產業。
"晶圓代工2.0"不僅包括傳統的晶圓製造，還涵蓋了封裝、測試、光罩製作等環節，以及所有除存儲芯片外的整合元件製造商（IDM）。
台積電財務長黃仁昭進一步解釋稱，"晶圓製造2.0"的提出是爲了適應IDM廠商介入代工市場的趨勢，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴大了定義。
他強調，台積電將專注於最先進後段封測技術，以幫助客戶製造前瞻性產品。
新定義下，台積電對應的市場規模翻一番，2023年晶圓代工行業的規模約爲1150億美元，新定義下則接近2500億美元。
雖然台積電今年一季度的市佔率已經高達61.7%，但是按照“晶圓代工2.0”定義，台積電自己計算2023年晶圓代工業務市佔率僅爲28%。
魏哲家還表示，在新的定義下，預計2024年晶圓代工產業規模將繼續增長10%。