风险提示：终端需求不及预期；产品推进不及预期；行业竞争加剧等。7月17日，生益科技獲東莞證券買入評級，近一個月生益科技獲得1份研報關注。
研報預計2023年全球覆銅板市場份額達到14%、全球特殊覆銅板市場份額達到7%。公司走在高速高頻、封裝基板領域的前列，市場競爭力持續提升。同時，研報認爲，下游PCB廠商整體等待率回升，原材料價格上漲，預計覆銅板企業將進一步上調產品價格，相關公司業績彈性有望逐步釋放。此外，生益科技2024年上半年歸母淨利潤預計爲9-9.5億元，同比增長62%-71%，業績超過市場預期。
對於公司未來的發展，研報表示，公司產品已覆蓋到服務器、汽車、高頻高速、封裝等高端領域，在AI領域與國內外頭部終端保持密切合作。隨着相關產品逐步放量，後續業績增長動能充足。
風險提示：終端需求不及預期；產品推進不及預期；行業競爭加劇等。
