7月17日，微導納米獲東吳證券增持評級，近一個月微導納米獲得1份研報關注。
根據東吳證券的研報，微導納米在“第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇（CIPA2024）”上首次發佈了自主研發的“先進封裝低溫薄膜應用解決方案”。該方案針對半導體領域2.5D和3D先進封裝技術的低溫工藝特殊需求而設計，能夠在50~200°C的低溫溫度區間內實現高均勻性、高質量、高可靠性的薄膜沉積效果。公司產品線已基本實現對泛半導體薄膜沉積設備各品類的全面覆蓋。當前公司正積極推動上述產品的市場導入，構建先發優勢。在ALD領域，微導納米的工藝覆蓋率約爲70%至80%，在國內ALD設備市場佔據龍頭地位。
研報預計微導納米2024-2026年歸母淨利潤分別爲6.3/8.3/9.2億元，當前股價對應動態PE分別爲17/13/12倍。研報認爲，公司發佈的自研設備包括低溫PECVD、PEALD、ALD等將受益於國內半導體先進製程擴產。同時，通過拓寬產品的應用場景，能有效降低單一行業週期性波動給公司帶來的不利影響。我們看好公司立足於ALD佈局，拓展CVD打開成長空間。
風險提示：下游擴產不及預期，新品拓展不及預期。