①“HBM方面落後SK海力士，晶圓代工方面又趕不上臺積電。”②在三星電子2023年的資本開支中，其半導體DS部門佔比超過九成。③“一旦採取了錯誤戰略，開發了錯誤芯片，就會影響三年發展。但現在（對於三星來說）最壞的情況似乎已經過去。”
《科創板日報》7月16日訊 AI時代的洪流，捧出了新一代芯片王者英偉達，帶飛了SK海力士、台積電等一衆供應商。行業格局重新洗牌，座次生變的背後，新一代行業秩序正在成形。有人站在潮頭，有人在追趕，有人被拋下。
“落後者”如三星，同時面臨着“內憂”與“外患”。
三星在7月8日爆發了有史以來的最大規模罷工，原定罷工三天，但由於最初公司高層無意出面協商，工會決定“無限期”延長罷工。之後罷工的火一路燒向了三星的HBM芯片工廠，後者堪稱是目前三星“AI版圖的要塞”。
有三星芯片工程師透露，即使公司已替換半導體部門負責人，“也沒見到太多變化。公司內部氣氛比較低迷。員工們普遍不滿意薪酬，認爲自己的待遇比SK海力士的差；很多人都在考慮離開三星，加入競爭對手公司。”
“工人因爲薪酬太低而灰心喪氣，士氣低落，”三星一位智能手機業務研究人員表示，“管理層似乎迷失了方向，工人們也感到無助。”
三星家電銷售團隊也有了危機感，“我在公司工作期間，已經習慣了銷售增長，但現在第一次看到增幅下滑。”
▌“技不如人”
員工的激憤不滿與情緒低迷是一方面，“技不如人”則是三星更大的苦惱。
在英偉達的AI GPU供應鏈名單中，SK海力士和台積電是最亮眼的兩家公司：前者爲英偉達供應HBM，後者則直接壟斷了AI GPU生產代工。
至於既能生產HBM、又能晶圓代工的三星，卻“兩頭撈不着好”——員工一句“HBM方面落後SK海力士，晶圓代工方面又趕不上臺積電”，是這位電子巨頭眼下最真實的寫照。
三星的HBM多次傳出即將供應英偉達，但測試卻始終未能達標，只能在英偉達的HBM供應門外徘徊。有分析認爲，三星的HBM主要面臨兩大問題：第一是芯片散熱，第二是英偉達等客戶的嚴格標準。
“作爲一家在歷史上領先的內存供應商而言，這很令人擔憂，” SemiAnalysis分析師Myron Xie表示，“HBM是一款非常有利可圖的產品，三星已錯失良機。”
在這場AI熱潮中，打入英偉達供應鏈在一定程度上就意味着有了業績保障、股價坐上“火箭”。也正是在這一個分岔路口，三星與SK海力士這兩家韓國芯片巨頭的股價走出了截然不同的走勢。
晶圓代工業務中，三星又企圖以2nm和3nm直面台積電。
一個月前知名分析師郭明錤指出，三星Exynos 2500因爲自家晶圓代工的3nm製程良率低於預期，可能導致無法出貨，高通或將成爲三星Galaxy S25獨家SoC供應商。
郭明錤並沒有明說“低於預期的良率”究竟是有多低，但這一定程度上也呼應了之前韓媒DealSite的一則爆料：三星3nm工藝存在重大問題，試產芯片均存在缺陷，良率爲0%。
與之相對的，三星的2nm似乎迎來了曙光。
在7月9日三星確認，已獲得日本AI公司Preferred Networks（PFN）訂單，將使用2nm製程和先進封裝服務來爲該公司製造AI芯片。
對於三星而言，這份訂單有着至少雙重意義——這是三星官方公佈的首份2nm代工訂單，而PFN則是台積電的多年客戶，如今卻轉投三星2nm。
但僅憑於此，三星暫時還是難以撼動台積電在全球晶圓代工領域的主導地位。分析師指出，“雖然客戶的確希望有第二家代工廠可供選擇，但客戶最看重的是技術質量與穩定的供應，但三星的芯片代工尚未能提供這些。”
可以說，半導體業務承載着三星整個集團的野心。
在三星電子2023年53.1萬億韓元（約合2781億元人民幣）的資本開支中，其半導體DS部門佔比超過九成，達到48.4萬億韓元（約合2535億元人民幣）；今年一季度，11.3萬億韓元的開支中，又有9.7萬億韓元砸向了半導體——單是這五個季度，三星就在半導體業務上花了超過3000億元人民幣。
三星將自己定義爲“唯一一家兼具尖端晶圓代工工藝、內存芯片、先進封裝技術”的公司，但從客戶的選擇上也能看到，當三星在上述任何一方面都難稱擅長時，“一站式服務對芯片設計公司而言意義並不大。”
在AI時代被競爭對手拋在身後的三星，正在奮起直追，結果如何仍有待時間觀察。畢竟正如野村分析師CW Chung指出的，“一旦採取了錯誤戰略，開發了錯誤芯片，就會影響三年發展。但現在（對於三星來說）最壞的情況似乎已經過去。”