供给端：四大外资长期垄断，国产替代窗口期已经到来由于行业准入壁垒高，全球电子大宗市场呈现寡头垄断格局，以美国空气化工、德国林德气体、法国液化空气和日本大阳日酸为代表的四大企业占据全球70%的份额。我们认为，在政策推动和下游需求扩张的背景下，以广钢气体和金宏气体为代表的国内企业正加速打破垄断，抢占市场份额，国产替代窗口期已经到来。金宏氣體：綜合性氣體服務商，電子大宗現場制氣業務打造公司新增長極金宏氣體作爲綜合性氣體服務商，目前正在大力發展電子大宗現場制氣業務，未來發展空間廣闊。參考公司2023 年年報指引，我們維持公司業績預期，預計2024-2026 年歸母淨利潤爲4.05/5.06/6.25 億元，EPS 0.83/1.04/1.28 元，當前股價對應PE 爲21.4/17.2/13.9 倍。維持“買入”評級。
電子大宗氣體：泛半導體制造關鍵材料，市場空間廣闊電子大宗氣體主要指滿足電子半導體領域要求的高純度和超高純度大宗氣體，主要包括氮氣、氦氣、氧氣、氫氣、氬氣和二氧化碳，是泛半導體行業不可缺少的關鍵材料。電子大宗氣體廠商一般採用現場制氣與零售供氣相結合的產銷模式，其中現場制氣模式因規模大、穩定性強和成本效益高等優點，更加符合半導體行業大規模生產的需求。市場空間方面，卓創資訊數據顯示，2022 年中國電子大宗氣體市場規模爲95 億元，預計2025 年將達到122 億元，3 年CAGR 8.70%。
需求端：電子大宗下游需求廣泛，三輪驅動長期空間廣闊半導體領域，長期來看，受益於晶圓製造行業持續增長的設備投資和產能擴張，電子大宗增量需求空間廣闊。根據芯思想研究院的數據，預計2023 年中國大陸12 英寸、8 英寸晶圓的產能將分別同比+2.19%、+23.89%。短期來看，半導體行業的庫存去化穩步進行。就國內而言，2023Q4 半導體材料領域的平均庫存金額相較於2023Q3 大幅下降。面板領域，以OLED 爲代表的新型顯示產能快速增長，技術迭代帶來電子大宗需求新增量。光伏領域，主要爲新增裝機量高增拉動需求。
供給端：四大外資長期壟斷，國產替代窗口期已經到來由於行業准入壁壘高，全球電子大宗市場呈現寡頭壟斷格局，以美國空氣化工、德國林德氣體、法國液化空氣和日本大陽日酸爲代表的四大企業佔據全球70%的份額。我們認爲，在政策推動和下游需求擴張的背景下，以廣鋼氣體和金宏氣體爲代表的國內企業正加速打破壟斷，搶佔市場份額，國產替代窗口期已經到來。
風險提示：下游需求不及預期；國產替代不及預期；訂單交付不及預期。
