24H1 利润端同比转盈，中高端产品收入显著增长。通富微电公布24H1 业绩预告，公司24H1 实现归母净利润2.88-3.75 亿元，同比转盈，yoy+253.4%-299.8%；扣非归母净利2.65-3.55 亿元，同比转盈，yoy+ 201.4%-235.8%。

从24Q2 单季度来看，24Q2 营业收入同环比明显增长，公司实现归母净利润1.90-2.77 亿元，同比转盈，yoy+199.0%-244.3%，qoq+93.9%-182.7%；扣非归母净利2.65-3.55 亿元，同比转盈，yoy+178.7%-220.4%，qoq+78.9%-173.7%，利润端同环比增幅明显，主要系行业复苏，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。24H1 公司产能利用率提升，营业收入明显增长，其中，中高端产品营业收入显著增长。

下游需求逐步回暖，稼动率有望逐季提升。根据安靠24Q1 法说会，公司认为第一季度标志着Amkor 收入和利用率的低点，展望24Q2，公司指引营收约为14.5 亿美元，环比增长6%，略强于历史季节性因素；根据日月光24Q1法说会，公司预计在下半年稼动率将从60%提升至70%左右，展望24Q2，公司指引封测业务营收环比增长5%左右，封测业务Q2 毛利率略高于Q1。我们认为各个下游需求均在逐步回暖，封测行业整体稼动率有望逐季提升。

绑定核心客户AMD，受益于PC 市场回暖及AI 红利。IDC 最新数据显示，2024Q2 全球PC 出货量达到6490 万台，同比增长3%，PC 市场已实现连续两个季度同比增长，且二季度同比增幅为一季度的两倍，AI PC 正为PC 市场注入无限活力与潜力，引领PC 市场持续复苏。AMD 在23Q2 推出锐龙7040系列，并将于2024 年下半年推出8050 系列，以进一步增强AI 功能，拉动PC 换机需求；GPU 方面，AMD 于2023 年发布MI300X，性能强大，AMD 表示24 年MI300X 销售额预计将达35 亿美元。公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，通富微电作为AMD 核心封测厂商，苏州和槟城工厂稼动率有望维持高位。

把握产业发展机遇，拓展先进封装产业版图。公司在先进封装技术领域取得多项进展，在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，其中：公司超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；存储器产品已通过客户的低成本方案验证；SiP 产品实现国内首家WB 分腔屏蔽技术研发及量产；LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产已完成，显著促进营收增长；高导热材料开发顺利；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发，拉通Chiplet 市场化应用，强化与客户深度合作，拓展先进封装产业版图，为保持封测技术上的各项优势，计划2024 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.90 亿元。

盈利预测及投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026 年实现营收263.9/299.6/336.0 亿元，yoy+18.49%/13.53%/12.15%，实现归母净利润10.61/12.99/15.88 亿元，yoy+526.17%/22.48%/22.19%，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：汇率波动导致汇兑损失，下游需求不及预期，竞争加剧导致价格下降的风险。