上半年收入同比增长8.7%，各产品线销量同环比均增长。根据公司业绩预告，预计2024 上半年收入为14.59 亿元，同比增长8.7%；归母净利润为-7350万元至-5950 万元，同比下降134.26%至142.33%；扣非归母净利润为-4700万元至-3500 万元，同比下降169.96%至193.95%。利润同比下降主要是由于毛利率下降及所持股票下跌。但产品销量同比环比均增长，折合6 英寸的半导体硅片销量为668.85 万片（含对母公司的销量99.45 万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%；半导体功率器件芯片销量90.16 万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物半导体射频芯片销量1.76 万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。

二季度收入同环比增长，扣非归母净利润扭亏为盈。公司2Q24 收入为7.80亿元(YoY +10%，QoQ +15%)，归母净利润为-1035 万元至+365 万元，亏损幅度较1Q24 明显收窄；扣非归母净利润+236 万元至+1436 万元，扭亏为盈。

2Q24 折合6 英寸的半导体硅片销量为357.67 万片（含对立昂微母公司的销量57.48 万片），环比增长14.94%，其中12 英寸硅片销量23.61 万片，环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28 万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86 万片，环比下降4.49%。

部分产品价格和产能利用率出现回升。目前公司6/8 英寸外延片产能利用满载，出现供不应求的状况，带动二季度6-8 英寸硅片平均出货价格环比上升，12 英寸硅片价格保持稳定。功率器件芯片目前产能约23.5 万片/月，除为部分关键客户预留的专用产能外，最新产品出货已接近满产状态，部分产品的市场价格出现回升。化合物半导体射频芯片杭州基地目前产能约为9 万片/年，上半年产能利用率同比上升，海宁基地预计可于2024 年第四季度投入商业运营，第一期产能约为6 万片/年。

投资建议：短期利润承压，维持“中性”评级

我们预计公司2024-2026 年归母净利润至1.44/2.59/3.72 亿元（前值为1.50/2.62/3.76 亿元），对应2024 年7 月9 日股价的PE 分别为109/61/42x。短期利润承压，维持“中性”评级。

风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。