周二，半导体设备股成为焦点。投行Raymond James表示，受人工智能和地缘政治等多种因素推动，预计2025年和2026年半导体设备支出将至少以个位数百分比增长。分析师Srini Pajjuri在一份报告中表示：“虽然估值接近多年高点，但我们继续认为风险/回报有利，并重申我们对该类股票的积极立场。”分析师补充称，$美光科技 (MU.US)$近期增加资本支出预示着未来的趋势，即内存和先进逻辑资本支出可能会上调。

以下是分析师对各半导体设备股的具体评级。

分析师将$阿斯麦 (ASML.US)$的目标价由1100美元上调至1300美元，并重申对该股“强烈买入”评级。分析师指出，投资者对该股的关键争论是季度预订量。分析师表示：“虽然与$台积电 (TSM.US)$的价格谈判似乎是阿斯麦最近订单疲软的原因，但考虑到终端需求的改善、人工智能大趋势以及代工领域竞争的加剧，我们预计任何额外的订单延迟都是暂时的。”“因此，我们认为，近期该股股价的任何回调都是一个机会。”

分析师将$应用材料 (AMAT.US)$的目标价由235美元上调至275美元，并重申对该股“跑赢大盘”评级。分析师指出，该公司将受益于与生成式人工智能相关的高带宽内存(HBM)和先进封装支出的增加。分析师补充称，该公司在绕式栅极技术 (gate-all-around，简称GAA)和背面供电(back-side power)方面的领导地位应该会创造“多年的长期利好”，预计到2025年GAA营收将增长一倍以上。

分析师将$泛林集团 (LRCX.US)$的目标价由1060美元上调至1250美元，并重申对该股“跑赢大盘”评级。分析师表示，与其竞争对手一样，泛林集团也将受益于HBM需求的增长，该公司在代工和逻辑芯片领域取得了“坚实”的进展。展望未来，分析师预计，台积电的N2节点为泛林集团提供了巨大的机会;在内存领域，该公司征收抑郁其在HBM蚀刻/电镀工具方面的主导地位，预计2025年业绩将进一步加速。

分析师将$科磊 (KLAC.US)$的目标价由875美元上调至975美元，并重申对该股“跑赢大盘”评级。分析师表示，在过去五年里，科磊的表现超过了半导体设备整体行业，预计这一趋势将继续受到过程控制强度长期增长的推动。

编辑/new