①SK集團董事長崔泰源參觀了Absolics的玻璃基板製造工廠，Absolics是SKC旗下子公司，SKC則隸屬於SK集團； ②目前，Absolics工廠已開始試運行，並且崔泰源已與某頭部科技公司CEO進行會面以銷售Absolics的玻璃基板，預計在今年下半年完成客戶驗證。
《科創板日報》7月8日訊 世界上第一座半導體封裝玻璃基板的工廠，即將迎來量產。
據韓國每日經濟新聞報道，SK集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）近日前往美國參觀旗下公司Absolics的半導體玻璃基板製造工廠。該廠位於美國佐治亞州科文頓縣，是全球首座建成的半導體玻璃基板製造工廠。此前，Absolics一直在韓國慶尚北道龜尾市的一條試驗線上生產玻璃基板樣品。
據悉，目前Absolics工廠已開始試運行，並且崔泰源已與某頭部科技公司CEO進行會面，以銷售Absolics的玻璃基板，預計在今年下半年完成客戶驗證。
玻璃基板，被視作比目前芯片封裝工藝中常用有機材料基板更具競爭優勢的選擇。早在2023年就已押注玻璃基板的英特爾表示，玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加五成，從而塞進更多的Chiplet，以延續摩爾定律的壽命。
據Tom's Hardware的報告，玻璃基板擁有更好的熱穩定性和機械穩定性，爲應用至以人工智能（AI）爲代表的數據密集型工作打下了基礎。除此之外，玻璃基板因玻璃平整度，能將光學臨近效應（OPE）減少50%，提高光刻聚焦深度。
事實上，除SK集團外，許多廠商已對玻璃基板作出佈局。
英特爾計劃在2026-2030年間實現玻璃基板的量產，爲此加大了對多家設備和材料供應商的訂單。早先還租用夏普閒置的LCD面板廠作爲先進半導體技術研發中心，業界猜測或瞄準玻璃基板封裝技術。
三星電機計劃9月採購和安裝玻璃基板相關設備，並於四季度展開試生產。
蘋果此前與供應商商討將玻璃基板技術應用於芯片開發，以提供更好的散熱性能，從而使芯片性能在更長時間內保持峯值。
材料端方面，康寧公司今年5月宣稱，希望利用特殊的專有技術，擴大在半導體玻璃基板市場的份額。公司表示正準備推出“玻璃芯”，用於芯片封裝，且正在向多個潛在客戶提供樣品。
雖引無數廠商競折腰，玻璃基板卻並非無甚瑕疵。有相關從業者曾指出，玻璃雖能克服翹曲、電氣性能也較好，然而缺點包括易碎、難加工等。
換言之，未來Absolics公司能否順利量產玻璃基板，乃至兌現業績，還要看此次試運行各項指標，以及客戶驗證的具體情況。
據Prismark，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元。隨各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代有望加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。
源達6月26日研究報告指出，芯片高性能趨勢下玻璃基板有望憑藉優異的熱穩定性和電學性能在先進封裝領域得到更多應用，相關廠商已在佈局，TGV工藝是玻璃基板用於先進封裝領域的必備技術，國內多家激光設備廠商已儲備激光誘導刻蝕技術。建議關注：1）先進封裝：長電科技等。2）TGV設備：帝爾激光、德龍激光等。