2024年7月8日早盤，半導體板塊快速拉升，經緯輝開漲停，富滿微大漲10%，艾森股份、瀾起科技、臺基股份、氣派科技、韋爾股份等紛紛衝高。
相關ETF方面，半導體產業ETF（159582）震盪走高，一度漲幅超2%，成交額破300萬，換手率9.53%，交投活躍。成分股中漲多跌少，中晶科技領漲，漲近6%；江豐電子、韋爾股份漲超5%；華海清科漲超3%；立昂微、滬硅產業、聯動科技漲幅超2%。
消息面上，根據供應鏈訪查，台積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應，目前半導體產業鏈的漲價消息愈發密集，其中包括，高通、台積電、華虹等廠商，覆蓋IC設計、芯片代工等環節。
此前，摩根士丹利將台積電目標價上調9.3%，理由是對AI半導體需求可持續性的預期以及晶圓價格上漲的趨勢。預計2025年晶圓價格將上漲5%，之前的假設爲2%。摩根士丹利對臺積電維持超配評級，目標價從1080臺幣上調至1180臺幣。
國金證券表示，5月全球半導體同增19.3%，繼續看好Ai驅動機會。全球半導體月度銷售額持續向好，根據SIA數據，2024 年 5 月全球半導體行業銷售額達到 491 億美元，同比增長 19.3%，環比4月增長 4.1%。5 月份的銷售額同比增長率創下了2022年4月以來的最大增幅，美洲市場增長尤爲強勁，同比增長 43.6%，中國市場同比增長24.2%。
受益Ai拉動及終端下半年備貨，目前臺積電5nm及以下製程的稼動率已接近飽和，AI對HBM及NAND需求大幅增長，HBM持續大幅擴產，NAND大廠也有望結束減產措施。TechInsights預計2024年下半年全球晶圓廠產能利用率有望攀升至80%左右，並在2025年達到平均約90%的利用率。
蘋果正在利用自己的M2 Ultra芯片佈局AI服務器集群，預計今年用量將達到20萬左右，蘋果下一代用於AI服務器的M5芯片將採用台積電的2納米制程，使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術，將於2025年放量，產業鏈有望積極受益。
台積電積極投入2nm，2025年資本支出可望達320億美元至360億美元，爲歷年次高，研判2nm需求強勁。
中國市場對算力芯片需求強勁，SemiAnalysis預測，今年英偉達在華銷售有望達到120億美元，H20芯片發貨超100萬顆。我們認爲全球半導體月度銷售額持續向好，電子進入三季度拉貨旺季，Ai雲端算力需求旺盛，英偉達B系列芯片正在積極備貨，有望在四季度大批量出貨，Ai給消費電子賦能，有望帶來新的換機需求（蘋果iPhone16備貨數量也有望提升），繼續看好AI驅動、消費電子創新/需求復甦及自主可控受益產業鏈。
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