台積電釋放重磅信號。
麥格理證券在最新發布的報告中指出，根據供應鏈訪查，$台積電 (TSM.US)$多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應，這將帶動台積電的毛利率進一步攀升。據分析師測算，台積電的毛利率將於2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達到59.3%。
業內人士稱，此次漲價可能是基於市場需求、產能、成本方面的考量。有消息顯示，$蘋果 (AAPL.US)$、$高通 (QCOM.US)$、$英偉達 (NVDA.US)$與$美國超微公司 (AMD.US)$等四大廠大舉包下臺積電3nm家族製程產能，並湧現客戶排隊潮，一路排到2026年。
值得注意的是，目前半導體產業鏈的漲價消息愈發密集，其中包括，高通、台積電、華虹等廠商，覆蓋IC設計、芯片代工等環節，而受益於AI浪潮，DRAM(內存)和SSD(固態硬盤)報價上漲也較爲明顯。
台積電突傳利好
麥格理證券在最新發布的報告中指出，根據供應鏈訪查，台積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的產品供應，這將帶動台積電的毛利率進一步攀升。
有鑑於獲利前景逐年成長，麥格理除維持台積電“優於大盤”評級外，並將台積電臺股的目標價上調28%至1280元新臺幣，相較於當前價格，潛在漲幅空間超27%。
麥格理認爲，在人工智能發展趨勢推動下，台積電的需求能見度優於歷史平均水平。隨着台積電爲客戶創造價值，該行相信公司將能提高定價。
麥格理半導體產業分析師賴昱璋表示，由於台積電多數客戶均已同意調升代工價格以換取穩定可靠的供貨，帶動未來毛利率將逐年攀升。
近日，產業鏈消息稱，台積電將從2025年起對最先進的3納米制程技術進行漲價。其中，AI產品價格提高5%至10%，而非AI產品的價格將上漲0%至5%。至於5納米也有望因生產成本提高而調高報價。
根據賴昱璋估算，台積電的毛利率將於2025年攀升至55.1%;2026年將逼近六成，達59.3%;而今年毛利率在生產效率提升下，已調升至52.6%。
隨AI長期趨勢推動，加上毛利率上揚，使台積電2023—2026年獲利年複合成長率(CAGR)將達26%。基於此，賴昱璋將台積電2024—2026年每股稅後純益(EPS)分別上調5%、2%、1%。
此外，對於市場高度關注的資本支出，賴昱璋認爲，基於持續不斷投資先進製程，特別是3納米與2納米，因此將台積電2025年、2026年的資本支出預測值上調至350億美元、370億美元。
賴昱璋預期，台積電在2024年年底前，將完成每年5000片的2納米產能，到了2027年年底前，產能將大幅擴張至9萬片。
當前，全球市場對臺積電的預期都很高，外資機構紛紛上調台積電的目標價，其中，匯豐給出目標價達1370元新臺幣、高盛1160元新臺幣、花旗1150元新臺幣、巴克萊1096元新臺幣、摩根士丹利與摩根大通均給出了1080元新臺幣的目標價。
根據對29位分析師的調查，台積電第二季度收入料將同比增長36%，爲2022年第四季度以來的最快增速。彭博行業研究預計，該公司營收將比市場預期高出10%，在中國臺灣晶圓代工行業中業績領跑。
爲何漲價?
業界人士分析，按照以往慣例，台積電不會隨意推出漲價計劃，此次漲價可能是基於市場需求、產能、成本方面的考量。
在大客戶瘋狂預訂產能的背景下，台積電的3nm家族製程產能持續吃緊，已經成爲常態。有消息稱，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠大舉包下臺積電3nm家族製程產能，並湧現客戶排隊潮，一路排到2026年。
蘋果方面，最快將於今年9月推出iPhone 16系列新機，有望是第一款具備AI功能的iPhone，或將帶動新一波換機潮。
市場預期，今年iPhone 16系列新機備貨量有望年增5%達9200萬至9500萬臺，台積電爲新機A系列處理器獨家供應商，相關訂單將成爲3nm家族的最大出海口。
另外，摩根士丹利Charlie Chan等分析師在最新的報告中寫道，蘋果公司可能會在用於人工智能服務器的M5系列芯片中，使用台積電的SoIC-X芯片堆疊技術服務。蘋果目標可能是明年下半年量產M5芯片。蘋果目前在人工智能服務器集群中使用M2 Ultra芯片，估計今年的使用量可能達到20萬顆左右。隨着M5芯片進入量產，預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。
爲了滿足市場，台積電一直在積極擴大產能，不斷興建新的先進封裝工廠，目前今年將產能提升一倍以上，而且在明年繼續增產。儘管台積電盡了最大的努力，但是現階段仍然無法滿足客戶的需求，之前已經通過增加外包的方式，將部分訂單轉到了封裝和測試分包商。
據Trendforce報道，爲了儘快提升CoWoS封裝產能，台積電打算在中國臺灣南部的屏東再建一座先進封裝與測試廠，現在正在選址當中。
漲價潮來勢洶洶
目前，半導體產業鏈的漲價消息愈發密集，其中包括，高通、台積電、華虹等廠商，覆蓋IC設計、芯片代工等環節，而受益於AI浪潮，DRAM和SSD報價上漲也較爲明顯。
據供應鏈透露，由於台積電3nm產能供不應求，上游IC設計公司開始傳出漲價消息，首個漲價的或是高通。有消息稱，高通驍龍8 Gen 4以台積電N3E打造，將較上一代報價激增25%，不排除引發後續漲價趨勢。
據日媒報道，固態硬盤(SSD)4～6月的大宗交易價格比上季度高出15%左右，已連續3個季度上漲。
6月下旬，DRAM的大宗交易價格繼續上漲。今年5月指針性產品DDR4 8Gb批發價(大宗交易價格)爲每個2.1美元左右、容量較小的4Gb產品價格爲每個1.62美元左右，都較前一個月份上漲約8%，爲3個月來首度呈現上漲。
中國大陸晶圓廠產能利用率也明顯提升，不少廠家已經出現滿產，甚至出現產能利用率超過100%的情況。業界認爲，產能的持續提升和代工廠滿產的情況，爲價格的上漲創造條件，報價有望結束兩年跌勢。
摩根士丹利稱，$華虹半導體 (01347.HK)$晶圓廠目前產能利用率已超過100%，預計今年下半年可能會將價格上調10%。
分析人士指出，下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸晶圓代工有望進一步醞釀特定製程漲價氛圍。
編輯/Somer