软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河投資要點：
聚焦物聯網賽道，起步於Wi-Fi MCU，不斷拓寬產品線樂鑫科技成立於2008 年，專注於物聯網芯片設計與解決方案。公司以"連接+處理"爲核心，提供AIoT MCU 及其軟件，通過自主研發的芯片、操作系統等，構建多樣化的應用場景。樂鑫ESP 系列芯片、模組和開發板已廣泛應用於智能產品，已成爲物聯網應用的首選。2013年推出首款Wi-Fi 芯片，截至2023 年9 月，芯片出貨量超10 億顆，在Wi-Fi MCU 領域佔據行業領導地位。
以“連接”與“處理”爲硬件升級主線，把握市場主流趨勢樂鑫科技起步於Wi-Fi MCU，自2014 年發佈大熱產品ESP8266以來，已在Wi-Fi MCU 這一細分領域擁有了深厚的技術積澱和客戶口碑。近年來，受到無線通信技術不斷豐富，Wi-Fi 協議不斷演進等技術發展的影響，樂鑫產品由Wi-Fi MCU 擴展至Wireless SoC，兼容更多協議，提高產品集成度，順應市場需求，也進一步鞏固其在Wi-Fi MCU領域的市場地位。此外，樂鑫自ESP32-S3 系列開始加強芯片AI 方向的功能，採用RISC-V 架構，在滿足靈活性的同時降低研發成本。2024年2 月，樂鑫發佈ESP32-P4，開始涉足純粹的高性能處理市場。
軟件與生態相輔相成，多維構建產品護城河
公司堅持底層框架自研戰略。ESP-IDF 操作系統適配樂鑫全系列芯片，並且持續進行版本更新，能夠方便用戶迅速完成對接，進行產品二次開發。與此同時，公司提供豐富多樣的軟件方案供客戶選擇，ESP RainMaker 平台可爲客戶提供芯片+軟件+雲的一站式服務。生態方面，公司以開源的方式構建了開放、活躍的技術生態系統，創建ESP32 論壇並持續運營各大平台，吸引開發者加入，持續增強用戶粘性，形成了較好的生態壁壘。
盈利預測與投資建議
我們認爲隨着1）SoC 行業逐步迎來上行週期，2）行業龍頭規模化效應顯現，3）端側AI 強勢助力，24 年SoC 板塊整體有望實現業績超預期，當前可比公司2024-2026 年PE 估值達到50/31/23 倍。樂鑫作爲AIoT 行業龍頭公司，在本輪上行週期已經率先展現出強勢的業績復甦趨勢，我們預計公司將在2024-2026 年實現歸母淨利潤3.2/4.7/6.3 億元，對應當前PE 估值33/23/17 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
消費電子復甦持續性不及預期風險，市場競爭風險，技術更新風險，研發進展不及預期風險。