證券之星消息，根據企查查數據顯示長電科技（600584）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“SIP封裝結構”，專利申請號爲CN201910641045.X，授權日爲2024年7月5日。
專利摘要：本發明提供了一種SIP封裝結構，包括第一模組、第二模組，所述第一模組與所述第二模組水平分佈或垂直疊加，所述第一模組與所述第二模組的電磁敏感頻率不同；所述SIP封裝結構還包括屏蔽組件，所述屏蔽組件包括覆蓋所述第一模組的第一屏蔽結構、覆蓋所述第二模組的第二屏蔽結構，至少部分所述第一屏蔽結構和/或至少部分所述第二屏蔽結構位於所述第一模組和所述第二模組中間。將不同頻率敏感的模組和器件分別進行不同的電磁屏蔽技術處、然後進行水平或垂直堆疊、再集成封裝，針對不同的次級模組或SOC芯片實現不同的電磁屏蔽要求，且整體結構緊湊。
今年以來長電科技新獲得專利授權13個，較去年同期減少了70.45%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了14.4億元，同比增9.66%。
數據來源：企查查
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