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金盘科技获融资买入0.10亿元,近三日累计买入0.28亿元

金盤科技獲融資買入0.10億元,近三日累計買入0.28億元

金融屆 ·  07/05 08:02

7月4日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.10億元,居兩市第415位,當日融資償還額0.12億元,淨賣出175.05萬元。

最近三個交易日,2日-4日,金盤科技分別獲融資買入0.09億元、0.08億元、0.10億元。

融券方面,當日融券賣出1.59萬股,淨賣出0.42萬股。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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