證券之星消息，2024年7月4日大族數控（301200）發佈公告稱長江資管、中金資管於2024年7月4日調研我司。
具體內容如下：
問：公司經營情況
答：隨着消費電子終端庫存逐步消化，加上新能源汽車電子技術升級及 I 服務器需求增加，下游客戶的資本支出增長顯著，拉動對PCB 專用設備的需求，公司 2024 年第一季度實現營業收入75,052.04 萬元，同比增長 149.08%，歸屬於上市公司股東的淨利潤6,360.12 萬元，同比增長 21.49%。
問：公司所處行業情況及行業地位
答：PCB 是電子產品之母，是電子信息產業的基礎產業，伴隨着I 產業鏈、衛星通訊、汽車無人駕駛等新興應用的興起，行業長期來看整體延續增長態勢；根據 Prismark 預測，2024 年全球 PCB產業重歸成長通道，預計全年增長幅度可達 5%，並對行業的中長期維持積極展望，預估 2023-2028 年 PCB 行業營收復合增長率爲5.4%，其中 IC 封裝基板、18 層以上多層板、HDI 保持較高的增速，但受全球經濟波動的影響，PCB 產業依然存在投資支出年度不平均的情況，但整體規模持續保持正向增長態勢。
公司深耕 PCB 市場 20 餘年，通過不斷創新業務發展模式，形成了技術、產品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協同，創造性地發揮協同優勢，持續保持市場領先地位。多年來屢次榮獲行業知名上市企業“金牌供應商”、“優秀供應商”、“最佳設備合作伙伴”等榮譽獎項，與行業衆多龍頭客戶形成良好的戰略合作關係，成爲客戶端新場景、新項目研發的優先合作伙伴。問：HDI 市場及 IC 封裝基板領域進展
答：面對 HDI 市場應用場景日漸增加，其技術難度不斷提升，如疊層數增加、盲孔孔徑減小及密度增加、高頻高速材料的應用等，公司推出諸多技術升級產品，包含高轉速主軸機械鑽孔機、四光束CO2激光鑽孔機、UV+CO2複合激光鑽孔機、L/S 12/12μm高解析度激光直接成像機、CCD 六軸獨立控制機械成型機、定位精度±5μm高精專用測試機等，並針對不同需求提供個性化的解決方案，已在國內多家知名 HDI 企業獲得批量訂單，產品市場佔有率進一步攀升。
公司一直以來緊緊圍繞國內封裝基板龍頭客戶的需求進行產品研發，推出的高轉速載板專用機械鑽孔機獲得國內多家龍頭客戶的認證，可滿足 BT 載板及 FC-BG 載板小孔徑的高精度加工；創新運用新型激光技術，開發出用於玻璃基在內先進封裝基板的加工方案，包括極小直徑鑽孔、盲槽及內埋高精度元器件鑼槽等工藝的應用，廣泛獲得國內外封裝基板廠商的技術認證及頂級終端客戶的認可；研發的的封裝基板高精專用測試及 FC-BG 單片測試設備，具備對標龍頭企業 Nidec-Read 主流機型的能力。問：海外市場情況
答：PCB 製造企業海外佈局進展加速，特別是泰國、越南等東南亞地區諸多項目進入設備評估階段，公司積極拓展海外市場，推進海外公司設立，建立本土化的運營團隊，及時滿足客戶的購機或技術支援需求。目前已與從中國大陸出海到東南亞國家的多家 PCB 企業達成合作意向，隨着下游客戶東南亞項目的陸續落地，公司海外市場的銷售額有望顯著增長。
問：公司的發展戰略規劃
答：一方面，公司將持續深挖多層板市場價值，加大創新研發力度，打造超越客戶預期的優化解決方案，並通過產業鏈上下游價值發現機制，不斷拓寬公司產品矩陣，持續放大公司在該市場的價值；另一方面，公司聚焦市場增速快、技術門檻更高的 HDI 板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等領域，發揮多產品、多場景的協同優勢，研發適應不同細分市場需求的、具有市場競爭力的覆蓋PCB 生產全流程的智能製造解決方案，不僅要從產品性能層面打破國外的技術壟斷，更要從 PCB 全流程智造的維度實現對國外技術的趕超。
大族數控（301200）主營業務：PCB專用設備的研發、生產和銷售。
大族數控2024年一季報顯示，公司主營收入7.51億元，同比上升149.08%；歸母淨利潤6360.12萬元，同比上升21.49%；扣非淨利潤5704.51萬元，同比上升22.66%；負債率28.25%，投資收益-214.99萬元，財務費用-174.69萬元，毛利率26.52%。
該股最近90天內無機構評級。融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出39.13萬，融資餘額減少；融券淨流出82.71萬，融券餘額減少。
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