事項：
2024 年7 月3 日公司發佈2024 半年度業績預告：預計公司2024 上半年實現歸母淨利潤2.75-3.15 億元（YOY 40.34-60.75%），中值2.95 億元（YOY 50.54%）；扣非淨利潤2.7-3.1 億元（YOY 40.30-61.08%），中值2.90 億（YOY50.69%）。
24Q2 公司預計實現歸母淨利潤1.66-2.06 億元（YOY 37.61-70.69%），中值爲1.86 億元（YOY 54.15%，QOQ 71.66%），扣非歸母淨利潤1.62-2.02 億元（YOY36.77-70.63%），中值爲1.82 億元（YOY 53.70%，QOQ 67.37%）。
評論：
訂單需求旺盛、產品結構優化&匯率影響24H1 利潤高增。24H1 公司實現歸母淨利潤2.75-3.15 億（YOY40.34-60.75%），業績高增主要系：（1）電子行業整體回暖，公司緊跟市場需求積極開拓業務，訂單充足，加上可轉債募投項目產能釋放加快，整體產能利用率提升，帶動業績增長（2）公司持續推進汽車、數通、風光儲等新興業務的發展，產品結構不斷優化帶動毛利率提升（3）公司以海外業務爲主，結算貨幣以美元居多，2024 年上半年人民幣兌美元匯率下跌產生匯兌收益。
汽車&數通業務雙輪驅動，公司成長可期。新能源車長期發展趨勢確定，電動化智能化帶動汽車電子佔比提高，驅動汽車PCB 量價齊升。公司2010 年即佈局汽車PCB 業務，與包括特斯拉、大衆、寶馬、Luminar、HL-Klemove（韓國自動駕駛方案提供公司）在內的頭部客戶建立了合作關係，公司汽車業務先發優勢顯著。以ChatGPT 爲代表的人工智能內容自動生成技術，其應用與發展離不開巨大的算力支撐，而高算力需求對 PCB 的材料、層數以及加工工藝提出更高的要求。根據Prismark 預測，服務器/存儲PCB 2027 年產值達到142.01億美元，2022-2027 複合增速達到7.6%，在主要下游應用領域的增速排名第一。在AI 等新領域方面，公司與部分國內外一線品牌客戶開展技術交流和新產品驗證，其中雲端數據中心高多層超低損耗服務器 PCB 方面已實現 24 層超低損耗服務器和 5G 通信類 PCB 的量產，28 層產品也已經具備製造能力，而且在高多層 PCB 製作中應用了精密 HDI 和傳統高多層混壓技術、超準層間對位偏差管控技術、高精準背鑽技術、高頻信號特性和損耗控制技術等。
盈利預測與投資建議。公司質地優質，長期保持穩健成長，在汽車&數通PCB行業發展背景下公司發展前景廣闊。我們預測公司2024-2026 年歸母淨利潤爲6.13/7/8.23 億元, 參考可比公司滬電股份、深南電路等估值情況，給予公司2024 年25 倍市盈率，目標價23.5 元（原值22 元），維持“強推”評級。
風險提示：原材料漲價，匯率波動，下游需求不及預期。