蘋果公司將導入 台積電 3D 先進封裝 技術。台積電先進封裝3D平台SoIC(SystemonIntegratedChips)再添重量級客戶，蘋果將大規模採用，預計2025年放量。如果消息屬實，這將是繼AMD之後，台積電該技術獲得的又一大客戶訂單。相關個股： 沃格光電 (603773)、 強力新材 (300429)等產業鏈公司。
苹果公司将导入台积电3D先进封装技术
蘋果公司將導入台積電3D先進封裝技術
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。