7月2日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第583位,當日融資償還額0.22億元,淨賣出354.91萬元。
最近三個交易日,28日-2日,金道科技分別獲融資買入0.28億元、0.21億元、0.18億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
7月2日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第583位,當日融資償還額0.22億元,淨賣出354.91萬元。
最近三個交易日,28日-2日,金道科技分別獲融資買入0.28億元、0.21億元、0.18億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
譯文內容由第三人軟體翻譯。