芯片產業鏈迎來重大利好數據。
7月1日，最新披露的數據顯示，今年6月，韓國的半導體出口額達134億美元(約合人民幣973億元)，同比大幅增長50.9%，這是有記錄以來最大的出口數字。分析人士認爲，這一數據對全球半導體產業鏈而言，無疑是一則利好消息，預示着，半導體復甦勢頭仍在，且超出市場超預期。
芯片超預期復甦的另一個信號，來自產業鏈龍頭。韓國巨頭SK集團宣佈，其旗下的半導體子公司SK海力士計劃到2028年投資103萬億韓元(約合人民幣5400億元)，突顯出該集團對半導體行業的押注。除了SK海力士以外，全球存儲芯片巨頭——美光科技、三星也紛紛大舉擴產。
機構分析稱，AI芯片需求高增下，HBM(高帶寬內存芯片)的缺產狀況仍會持續較長一段時間，除了海外三大存儲巨頭將受益需求“量價齊升”並加大資金開支，具有成本和產業鏈優勢的國內企業，也會加速介入更多HBM生產環節。
芯片傳來利好
被稱爲全球經濟“金絲雀”的韓國，傳來一則利好消息。
7月1日，韓國海關總署的初步數據顯示，受半導體出口創紀錄表現的推動，今年6月，韓國出口同比增長5.1%至570.7億美元，而同期進口額下降7.5%至490.7億美元。
數據顯示，韓國6月貿易順差達到79.99億美元(約合人民幣581億元)，創2020年9月來最大順差規模，超過市場預期的順差57億美元。
從目的地來看，對美國的出口增長了14.7%，達到110億美元，爲歷史同月最高。對中國的出口也同比增長1.8%，達到107億美元，連續四個月保持增長。
這主要得益於芯片需求的增加。最新發布的數據顯示，韓國6月的半導體出口額達134億美元(約合人民幣973億元)，同比大幅增長50.9%，這是有記錄以來最大的出口數字，也是連續第八個月同比增長。
分析人士認爲，這一數據對全球半導體產業鏈而言，無疑是一則利好消息，預示着，半導體復甦勢頭仍在，且超出市場超預期。
英偉達等美國芯片巨頭正在大舉增加訂單，這對包括三星電子、SK海力士等韓國芯片大廠來說是一個利好消息。
IBK證券經濟學家Jeong Yong-taek表示，下半年韓國海外出貨量將繼續擴大，因爲全球圍繞人工智能的繁榮將繼續支持對韓國芯片的需求，尤其是在英偉達、蘋果等公司推出新產品的情況下。
韓國製造業繼續擴張。7月1日，標普全球公佈的6月韓國製造業PMI終值爲52，高於上個月的51.6，處於2022年4月以來的最高水平。
衆所周知，韓國出口作爲衡量全球經濟的一項重要指標，具有前瞻性，甚至被稱爲全球經濟的“金絲雀”，韓國出口數據報喜，對全球經濟而言或是一則重大利好信號。
S&P Global Market Intelligence首席經濟學家喬·海耶斯(Joe Hayes)表示，全球工業活動和貿易正在回升。由於融入了電池和半導體等關鍵中間產品的供應鏈，韓國製造業產出和訂單被視爲出口的領頭羊。
有分析指出，韓元匯率的持續疲軟，也是支撐韓國出口走強的原因之一。今年以來，美元兌韓元匯率整體呈現上升趨勢，並在近期達到了1378.93韓元的高位。
狂砸5400億
芯片超預期復甦的另一個信號，來自產業鏈龍頭的最新動作。
當地時間6月30日，韓國巨頭SK集團(SK Group)宣佈，其旗下的半導體子公司SK海力士(SK Hynix Inc.)計劃到2028年投資103萬億韓元(約合人民幣5400億元)，突顯出該集團對半導體行業的押注。
該公司認爲，半導體行業對其業務的未來發展至關重要。
SK集團在最新的聲明中表示，其中82萬億韓元將用於投資HBM。SK海力士的HBM芯片經過優化，可與英偉達的人工智能加速器配合使用。作爲押注人工智能的一部分，SK電訊公司和SK寬帶公司將投資3.4萬億韓元用於數據中心業務。
根據聲明，SK集團去年虧損10萬億韓元，預計今年將實現稅前利潤22萬億韓元，其目標是在2026年將稅前利潤提高到40萬億韓元。
值得注意的是，SK海力士今年已宣佈一系列投資計劃，包括斥資38.7億美元在印第安納州建設先進封裝工廠和人工智能產品研究中心;在韓國國內，SK海力士也將斥資146億美元建造一座新的存儲芯片綜合設施，並繼續進行其他國內投資，包括在龍仁半導體集群的投資。
除了SK海力士以外，全球存儲芯片巨頭—美光科技、三星也紛紛大舉擴產。
當前，美光科技正在美國建設HBM產線，並首次考慮在馬來西亞生產HBM、在日本新建DRAM廠，目標是在2025年將公司HBM市佔率提高兩倍以上，達到20%左右。
三星也預計今年HBM產能將增至去年的2.9倍。技術迭代方面，SK海力士和三星據悉都已完成採用16層“混合鍵合”的HBM內存技術驗證，未來將用於HBM4量產。
據悉，HBM是AI芯片中佔比最高的部分，英偉達H100成本接近3000美元，其中HBM成本爲2000美元左右，大幅超過製造和封裝環節。英偉達宣佈，將其AI芯片更新週期從兩年壓縮至一年。這意味着，供應商需加速擴產，當前存儲原廠2025年的HBM產能已被預訂一空，訂單能見度甚至直達2026年一季度。
光大證券分析稱，AI芯片需求高增下，HBM的缺產狀況仍會持續較長一段時間，除了海外三大存儲巨頭將受益需求“量價齊升”並加大資金開支，具有成本和產業鏈優勢的國內企業，也會加速介入更多HBM生產環節。建議關注在封測、設備、材料等關鍵環節供貨能力較強的國內企業的受益性。