核心觀點
公司發佈2024 年度“提質增效重回報”行動方案，包括5 條具體措施，從業務發展、內部治理、股東回報、信息披露等多方面進行分析，全面促進公司高質量發展。在業務經營方面，公司作爲國內直寫光刻設備領軍企業，將繼續聚焦主賽道並開拓新領域，PCB 領域依託產品升級和出口雙輪驅動快速增長，泛半導體領域依託研發佈局深化拓展應用市場。股東回報方面，公司將持續實施現金分紅，並積極實施股份回購，堅定落實股東回報計劃。
事件
2024 年6 月27 日，公司發佈2024 年度“提質增效重回報”行動方案，提出五條具體措施。
簡評
行動方案切實關注業務高質量發展+公司治理+股東回報，多措並舉助力公司高質量發展
芯碁微裝2024 年度“提質增效重回報”行動方案包括5 條具體舉措：①聚焦做強主業，提升經營質效，以良好的業績成長回報投資者；②持續完善公司治理，防範風險並提升規範運作水平；③堅定落實股東回報計劃；④高質量信息披露，積極傳遞公司投資價值；⑤持續評估完善行動方案，維護公司市場形象。
業務經營：聚焦主賽道開拓新領域，推進直寫光刻技術應用深化公司是國內直寫光刻設備領軍企業，已全面覆蓋PCB 各細分產品市場，同時不斷推出用於IC 掩模版製版、IC 載板、先進封裝、新能源光伏、新型顯示等細分領域的泛半導體直寫光刻設備，成長空間得到持續拓展。
在PCB 領域，公司受益於大算力時代下產品升級&出口雙輪驅動有望實現超出行業的增長，2024 年公司將從研發和擴產兩個維度加強PCB 設備的產品升級，推動多層板、HDI 板、柔性板以及IC 載板等中高端PCB 產品市場份額佔比不斷提升，同步加大高端阻焊市場的NEX 系列直寫光刻設備的擴產；同時加大公司在東南亞地區的市場佈局，積極建設海外銷售及運維團隊，增強海外客戶的服務能力。
在泛半導體領域，2024 年公司將持續多賽道拓展，豐富產品矩陣，推進直寫光刻技術應用拓展不斷深化。IC 載板方面，目前解析度達4μm 的載板設備MAS4 已發至客戶端驗證，2024 年公司將持續加大對新品的研發，加速產能擴充和性能提升；先進封裝方面，公司自主研發的晶圓級封裝設備WLP2000 各項性能指標已達到國際先進水平，公司將加快提升封裝設備產能效率，以滿足在更高算力的大面積芯片上的曝光環節適配有更高的產能效率和成品率；掩膜版製版方面，公司首臺滿足量產90nm 節點製版需求的掩膜板製版設備已在客戶端驗證，今年將推進90nm-65nm 製版光刻設備的研究進程；新型顯示方面，公司設備在解決Mini/micro-LED 的芯片、基板製造及利用RDL 再佈線技術解決巨量轉移問題均有較好的優勢；新能源光伏方面，公司將積極推動直寫光刻設備在光伏領域的產品開發及產業化驗證力度。2024 年公司將繼續推進前沿技術研發，加快新品開發，緊握多重行業機遇；比如公司曾在SEMICON CHINA 2024 展會上推出了鍵合製程解決方案，展出了新品WA 8 晶圓對準機與WB 8 晶圓鍵合機；同時公司也將推進先進封裝所需要的量測、曝光、檢測的技術路線圖。
股東回報：持續實施分紅+股份回購，堅定落實股東回報計劃公司重視對投資者的合理投資回報。2023 年度，公司合計派發現金紅利1.05 億元（含稅），佔2023 年公司歸母淨利潤的58.42%，與全體股東共享公司發展紅利。2024 年，公司將繼續按照法律法規以及《公司章程》等關於現金分紅的規定，保證公司長遠發展的前提下，匹配好資本開支、經營性資金需求，結合公司未分配利潤及資金情況，爲投資者提供連續、穩定的現金分紅，落實打造“長期、穩定、可持續”的股東價值回報機制。此外，公司於2024 年2 月發佈了回購股份方案，擬以人民幣3,000 萬元-6,000 萬元（含）的資金總額回購公司股份，截至2024 年5 月31 日，已累計回購公司股份477,322 股，支付的資金總額約3002 萬元（不含印花稅、交易佣金等交易費用）。
盈利預測關鍵假設：公司主要收入來自於設備銷售，主要包括PCB 系列和泛半導體系列，此外還有租賃及其他、其他業務貢獻少部分收入。
① PCB 系列：公司是國內直寫光刻設備領軍企業，近年來公司不斷提升PCB 曝光設備性能，設備功能從線路層曝光擴展至阻焊層曝光，全面覆蓋PCB 各細分產品市場。2024 年隨着PCB 下游景氣度復甦，行業擴產需求有望快速釋放。與此同時，公司通過產品升級&出口實現雙輪驅動，業務有望實現快速增長，且隨着公司不斷升級產品結構，整體盈利水平有望保持相對穩定，我們預計2024-2026年收入增速分別爲30.0%、23.5%、18.0%，毛利率分別爲35.2%、35.0%、35.0%。
② 泛半導體系列：公司近年來不斷推出用於IC 掩模版製版、IC 載板、先進封裝、新能源光伏、新型顯示等細分領域的泛半導體直寫光刻設備，產品矩陣持續豐富，應用領域不斷延伸，預計該系列產品有望保持較PCB更高的收入增速，我們預計2024-2026 年收入增速分別爲80%、60%、40%；由於持續推出新產品並取得市場認可，產品盈利水平或將穩步提升，預計毛利率分別爲58.5%、58.8%、59.0%。
③ 租賃和其他：公司在銷售設備的同時也爲客戶提供相應的週期性設備維保服務取得部分收入；此外公司結合客戶需求提供少量的設備租賃，並在租賃期內收取租賃費。由於整體出貨規模逐步擴大，相應的維保服務等需求也將快速增長，因此我們預計此項業務規模或將快速提升，預計2024-2026 年收入增速爲60%、40%、28%，毛利率保持在70%的水平。
④ 其他業務：其他業務收入體量較小，預計保持相對穩健增長，預計2024-2026 年收入增速爲10%、10%、10%，毛利率保持在78%的水平。
投資建議：我們預計2024-2026年公司實現營收11.84、15.98、20.14億元，同比分別增長42.88%、3 4.89%、26.07%；歸母淨利潤分別爲2.62、3.65、4.73 億元，同比分別增長45.97%、39.64%、29.44%，當前市值對應PE 分別爲31.42、22.50、17.38 倍，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險分析
①市場競爭加劇風險：近年來我國PCB 及泛半導體設備行業技術水平不斷提高，國產設備在產品性價比、售後服務等方面的優勢逐漸顯現。我國PCB 及泛半導體設備廠商的逐步崛起，將會引起國際競爭對手的重視，從而加劇市場競爭。此外，PCB 及泛半導體設備市場需求的快速增長以及國內巨大的進口替代市場空間，還將吸引更多的潛在進入者。因此，公司面臨市場競爭加劇的風險。
②下游市場發展不及預期的風險：公司所處行業受下游PCB 及泛半導體終端消費市場需求波動的影響，其發展往往呈現一定的週期性，若上述終端行業的產品高端化升級趨勢放緩或遭遇週期性全球宏觀經濟環境惡化，將直接影響上述終端行業產品的市場需求，從而對上游PCB、泛半導體光刻設備的市場需求造成不利影響，存在一定的週期性波動風險。
③盈利預測假設不成立的風險：營業收入增速是未來盈利預測及估值的重要假設，如果受各類因素影響，公司營收增長不及預期，相對應公司未來的盈利預測及估值模型均存在下滑風險。我們對營業收入預期變化對公司盈利及估值敏感性影響測算如下表所示。
在當前預期情景下，我們預計2024-2026 年公司實現營收11.84、15.98、20.14 億元，同比分別增長42.88%、34.89%、26.07%；歸母淨利潤分別爲2.62、3.65、4.73 億元，同比分別增長45.97%、39.64%、29.44%。
當公司未來營收小幅低於預期時，我們假定2024-2026 年營收較當前情景分別下降2%、2%、2%，相應公司歸母淨利潤較當前情景下滑1.64%、1.72%、1.78%。
當公司未來營收大幅低於預期時，我們假定2024-2026 年營收較當前情景分別下降4%、4%、4%，相應公司歸母淨利潤較當前情景下滑3.28%、3.45%、3.56%。
在極端情況下，我們假定2024-2026 年營收較當前情景分別下降6%、6%、6%，相應公司歸母淨利潤較當前情景下滑4.92%、5.17%、5.34%。