近日，多家芯片廠商和晶圓代工廠陸續宣佈價格調整，或將啓動新一輪漲價。
繼二季度漲價後，存儲巨頭三星電子宣佈在三季度將動態隨機存取存儲器和NAND閃存等主要存儲芯片產品提價15%至20%的計劃。目前，三星電子已經向戴爾科技和惠普等主要客戶通報漲價計劃。
存儲芯片是半導體市場最主要的細分領域，從2023年年底開始，半導體存儲產業逐步進入上行週期。
多家海外存儲大廠的業績相繼取得明顯改善。
根據TrendForce，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發布有望帶動庫存回補，正面影響產能利用率。
受益於IC國產替代，產能利用率復甦進度較快，甚至部分製程產能已滿載。
下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價。
1、各領域陸續起量，模擬/存儲先行 23年底以來，稼動加速爬升，24Q2產能較23Q4提升21k/月。
模擬BCD工藝最爲景氣，後依次爲存儲、低壓MOS、高壓MOS超結。而CIS、通用邏輯、IGBT還未恢復，CIS預計短期不會有明顯增加。
2、6月末醞釀漲價，印證行業復甦 由於下游景氣回暖，預計Q2ASP環比提升5%。
民生證券電子行業研究認爲，行業或在6月末醞釀漲價，陸續談判，Q2漲價預計體現在代工廠Q3業績。
模擬BCD工藝漲價較爲激進。
存儲現有產能未能滿足需求，ETOX上月漲幅已超10%，客戶接受度良好。
顯示驅動預計調漲10-15%，產能無法完全滿足客戶需求。
IGBT、CIS雖未漲價，但已通過取消折扣等方式變相普漲。
芯片相關龍頭企業：
華虹半導體（01347）、中芯國際（00981）、上海復旦（01385）、時代電氣（03898）等。