公司是國內半導體靶材龍頭，佈局半導體精密零部件。23 年公司實現營收26.0 億元（YoY+12%）；實現歸母淨利潤2.6 億元（YoY-4%）；1Q24 公司實現營收7.7 億元（YoY+37%），實現歸母淨利0.6 億元（YoY+60%）。23 年收入增速下滑系半導體景氣度下行和地緣政治等因素影響；1Q24 公司收入和淨利潤同比改善，主要系下游晶圓製造和半導體設備行業需求逐步復甦。
Fab 廠稼動率提升靶材有望直接受益，半導體精密零部件自主可控替代空間廣闊。半導體用靶材市場公司具備國際競爭力，根據弗若斯特沙利文，22 年公司在全球半導體靶材市場份額排名第二。1）短期，靶材需求直接受益Fab 廠稼動率提升，根據各公司公告，1Q24 中芯國際和華虹稼動率分別爲80.8%和91.7%，分別環比+4 pcts 和+8 pcts；2）長期，國內晶圓製造產能持續擴張，根據ASML 公告，1Q24 ASML 在中國大陸銷售額26 億歐元，佔比創歷史新高，反應中國大陸持續擴產和對半導體設備的強勁需求。海外對中國大陸半導體行業的限制範圍持續擴大，國產設備加速驗證導入，半導體設備和零部件持續受益國產替代。
依託半導體用靶材積累的技術積澱及客戶優勢，半導體零部件快速成長，23 年公司半導體精密零部件業務收入爲5.7 億元（YoY+59%），佔比提升至22%。
深耕靶材業務積累核心技術，加大研發和產能投入拓寬護城河。
1Q24 公司研發費率提升至7.18%。公司21 年發行可轉債，募資5.16 億元，轉股價爲51.93 元，資金投向爲面板用靶材及零部件建設項目。22 年公司通過定增募資16.29 億元，增發數量爲1,939 萬股，發行價爲85.0 元，主要用於靶材產業化和半導體材料研發中心建設。
預測公司24~26 年分別實現營收32.24/41.87/55.69 億元，同比+24%/+30%/+33%，實現歸母淨利潤3.41/4.59/6.26 元，同比+34%/+34%/+36%，對應EPS 爲1.29/1.73/2.36 元。考慮到半導體行業稼動率提升，行業持續擴產疊加自主可控大趨勢，零部件業務有望持續放量，給予2024 年45xPE，對應目標價58.05元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
下游需求恢復不及預期的風險；市場競爭加劇的風險；匯率波動的風險；限售股解禁的風險；大股東質押的風險。