證券之星消息，華天科技(002185)06月26日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：董秘您好，公司有GAA方面的技術儲備嗎？
華天科技董秘：沒有。謝謝！
投資者：TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先進封裝技術已經成爲封裝企業核心競爭力的體現，請問華天科技目前是否都已經具備上述封裝技術的能力？另外HBM隨着AI算計服務器的需求大增導致產能緊張，其中HBM封裝採用了混合鍵合封裝技術，主要是通過TVS堆疊，目前華天在這方面技術儲備的怎麼樣？目前國內有儲存企業對接華天合作開發封裝HBM的意向需求嗎？謝謝！
華天科技董秘：公司封裝技術水平已處於國內同行業領先地位，已具備或研發佈局TSV等相關先進封裝技術。謝謝！
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