模擬/存儲/射頻/平板顯示電路設計EDA 全流程工具持續發力。公司目前在模擬電路設計、存儲電路設計、射頻電路設計和平板顯示電路設計領域已經實現了對設計全流程工具的覆蓋：1）模擬方面，作爲我國唯一能夠提供模擬電路設計全流程EDA 工具系統的本土EDA 企業，公司的模擬電路設計全流程EDA 工具系統包括原理圖編輯工具、版圖編輯工具、電路仿真工具、物理驗證工具、寄生參數提取工具和可靠性分析工具等，爲用戶提供了從電路到版圖、從設計到驗證的一站式完整解決方案。2）存儲方面，23 年報告期內，公司針對存儲電路設計特點新推出了存儲電路全定製設計全流程EDA 工具系統，該系統包括存儲電路原理圖編輯工具、存儲電路版圖編輯工具、電路仿真工具、存儲電路快速仿真工具、存儲電路物理驗證工具、存儲電路寄生參數提取工具和存儲電路可靠性分析工具等，爲用戶提供了從電路到版圖、從設計到驗證的一站式完整解決方案。3）射頻方面，硅基工藝射頻電路全流程設計可以通過公司模擬電路設計全流程EDA 工具系統實現；23 年報告期內，公司新推出了化合物射頻電路設計全流程EDA 工具系統，形成了完整的射頻電路設計全流程EDA 工具系統。4）平板顯示方面，23 年報告期內，公司新推出了面向平板顯示觸控面板設計的寄生參數提取工具RCExploerFPD TP 和升級版平板顯示電路設計原理圖和版圖編輯工具 AetherFPD。
數字電路設計EDA 全流程工具覆蓋率不斷提升。公司的數字電路設計EDA 工具爲數字電路設計的部分環節提供了關鍵解決方案，具體包括單元庫特徵化提取工具、存儲器電路特徵化提取工具、混合信號電路模塊特徵化提取工具、單元庫/IP 質量驗證工具、邏輯綜合工具、時序功耗優化工具、高精度時序仿真分析工具、時鐘質量檢視與分析工具、版圖集成與分析工具、大規模數字物理驗證和大規模數字寄生參數提取工具等。23 年報告期內，公司新推出了邏輯綜合工具ApexSyn，該工具實現了從RTL 設計到門級網表的自動綜合、掃描鏈電路插入，以及對設計進行性能、面積和功耗的優化。同時，工具支持多種Logic Ware 設計組件，使工具更易用，且提高了密集型數據通路設計結果的質量。目前，該工具已在多家客戶實現應用落地。23 年報告期內，單元庫/IP 質量驗證工具Qualib 獲得ISO 26262 TCL3 和IEC 61508 T2 國際標準認證證書，能夠支持汽車安全完整性標準最高ASIL D 級別的芯片設計。
晶圓製造/先進封裝EDA 全流程國產化替代目標不變。目前，公司在晶圓製造EDA 的多個細分領域形成了多個解決方案，包括PDK 套件開發方案、標準單元庫和SRAM 等基礎IP 的完整工具鏈支 撐方案、光刻掩膜版數據準備和分析驗證方案、物理規則驗證和可製造性檢查方案等，爲晶圓製造廠提供了重要的工具和技術支撐。
23 年報告期內，公司新推出了光刻掩膜版數據處理與驗證分析平台GoldMask、參數化版圖單元開發工具PCM、界面化版圖單元開發工具PLM、測試芯片版圖自動化生成工具TPM 以及PDK 自動化開發和驗證平台PBQ 等五款工具。在先進封裝的版圖設計環節中，需要處理大量高密度I/O（輸入/輸出）管腳，這使得傳統的手動佈線耗時巨大，嚴重影響設計效率。公司先進封裝自動佈線工具Storm支持業界主流的先進封裝硅基工藝和有機RDL（ReDistributionLayer 重佈線層）工藝，實現了多芯片間的大規模互聯佈線、高密度逃逸式佈線以及大面積電源地平面佈線等功能。
自主研發+合作開發+併購整合，加速全流程佈局和核心技術的突破。截至23 年底，公司研發人員佔員工總數比例爲76%，研發費用6.85 億元，佔營業收入的比例爲67.77%，較22 年+7pcts。
公司將持續加大研發投入，加快技術創新步伐，提升產品市場競爭力以實現短中長期目標。1）短期目標:重點補齊集成電路設計和晶圓製造關鍵環節核心EDA 工具產品短板，同時加強對既有工具先進工藝支持能力。進一步加大設計、仿真、驗證等核心技術研發，與產業協同實現集成電路設計工具全流程覆蓋，晶圓製造和封測核心工具覆蓋，部分產品達到國際領先水平；2）中期目標：完成集成電路設計工具系統的開發和市場推廣，全面實現設計類工具國產化替代，同時更多產品達到國際領先水平。與產業協同實現製造、封測工具全流程覆蓋，支持國內最先進工藝；3）長期目標：
全面實現集成電路設計、製造和封測領域的EDA 工具全流程國產化替代，多個產品達到國際領先水平，成爲全球EDA 領導者。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入13/17/22 億元，實現歸母淨利潤分別爲1.56/2.30/3.66 億元，當前股價對應2024-2026 年PS 分別爲32 倍、25 倍、19 倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
技術創新、產品升級的風險，技術人員流失或不足的風險，產業政策發生變化的風險，市場競爭風險，國際貿易摩擦風險，海外經營風險。