盈利预测、估值与评级：公司2023 年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB 及半导体市场面临较大压力，该影响可能持续。我们下调公司2024-2025 年的归母净利润预测为2.40/3.37 亿元，较前次下调幅度为19%/22%，新增公司2026 年归母净利润预测为4.17 亿元，对应PE34/25/20X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。直寫光刻設備領軍企業，縱橫縱深雙向拓展業務。芯碁微裝在直寫光刻技術方面積累深厚，同時產品也在泛半導體領域不斷拓展延伸，與各個細分領域頭部客戶進行戰略合作。作爲國內直寫光刻設備的領軍企業，隨着國內中高端 PCB 需求的增長及國產化率需求提升，且公司加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版製版、功率分立器件、光伏電鍍銅等方面的佈局，相關產品將進一步提高公司產品線覆蓋的廣度，成長空間廣闊。
高端化+國際化+大客戶戰略卓有成效。直寫光刻技術相較於傳統曝光，在曝光精度、良率、成本、靈活性、生產效率等諸多方面更具優勢，能滿足高端 PCB 產品技術需求，逐步成爲PCB 製造中曝光工藝的主流技術方案。公司積極把握下游PCB 製造業的發展趨勢，聚焦HDI 板、大尺寸MLB 板、類載板、IC 載板等高端線路板，不斷提升 PCB 線路和阻焊曝光領域的技術水平，並憑藉產品穩定性、可靠性、性價比及本地化服務優勢使得產品市場滲透率快速增長。國際化方面，公司積極建設海外銷售及運維團隊，加速海外市場拓展，2022 年已有設備銷往日本、越南市場，2023 年公司設備成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域，出口訂單表現良好。客戶佈局方面，公司加大拓展優質客戶資源，覆蓋度持續提升。公司持續深化與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份、深南電路、紅板公司等客戶的合作，國際頭部廠商鵬鼎控股訂單情況良好。
泛半導體全面拓展應用領域，先進封裝設備進展順利。公司在泛半導體領域持續拓展，直寫光刻技術應用拓展不斷深化，產品可應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等製造、IC 掩膜版製造、先進封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等環節。載板方面，先進封裝帶動ABF 載板市場增長，其中MAS4 設備已經實現4微米的精細線寬，達到海外一流競品同等水平；先進封裝方面，公司直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優勢，在再佈線、互聯、智能糾偏、適用大面積芯片封裝等方面都具有優勢。
盈利預測、估值與評級：公司2023 年受終端市場景氣度疲軟、經濟發展放緩等宏觀因素的影響，全球PCB 及半導體市場面臨較大壓力，該影響可能持續。我們下調公司2024-2025 年的歸母淨利潤預測爲2.40/3.37 億元，較前次下調幅度爲19%/22%，新增公司2026 年歸母淨利潤預測爲4.17 億元，對應PE34/25/20X。我們看好公司的長期成長空間，維持“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期；市場競爭加劇。
