格隆匯6月25日丨ST高鴻(000851.SZ)公佈，2023年公司與奕斯偉聯合開發C-V2X芯片（簡稱：“車聯網芯片”），現雙方C-V2XSoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成，奕斯偉已將所負責部分的階段性成果全部交付給公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X項目JDVReview,確認車聯網芯片已進入MPW生產階段。
2023年底在C-V2X原型機上打通Firstcall，近期完成整個車聯網芯片的SoC設計並流片，將爲公司車聯網業務的持續發展夯實基礎並提供動力，同時標誌着公司的C-V2X芯片商業化量產節奏在加速，有利於增強公司核心競爭力，鞏固公司在相關領域的市場競爭力。此車聯網芯片處於樣片流片階段尚未正式投產，尚未產生收益。