格隆匯6月25日｜中郵證券研報指出，TSV作爲HBM核心工藝之一，帶動盛美上海(688082.SH)清洗與鍍銅設備增長。目前公司全線溼法清洗設備及電鍍銅設備等均可用於DRAM(高帶寬存儲器HBM)工藝，SAPS兆聲波單片清洗設備用於TSV的深孔清洗，使其漏電流減少2-3個數量級；鍍銅設備被多家大客戶用於TSV的鍍銅。未來，HBM市場將成爲公司的巨大增長點，今後公司的PECVD設備及爐管ALD設備也將應用於HBM的生產線。目前公司已獲得多家客戶的TSV電鍍設備重複訂單，從23年下半年開始，TSV電鍍設備訂單開始起量，預計24年仍會保持較高的市場需求。維持“買入”評級。
研报掘金丨中邮证券：维持盛美上海“买入”评级，HBM市场将成为公司的巨大增长点
研報掘金丨中郵證券：維持盛美上海“買入”評級，HBM市場將成爲公司的巨大增長點
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