格隆匯6月24日丨唯特偶(301319.SZ)在投資者互動平台表示，公司底部填充膠主要用於BGA芯片的保護作用，沒有電磁屏蔽的作用。公司在新材料領域持續加大研發，爲客戶提供可靠性的材料解決方案。
唯特偶(301319.SZ)：底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用
唯特偶(301319.SZ)：底部填充膠主要用於BGA芯片的保護作用，沒有電磁屏蔽的作用
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