投資要點：
公司概況：國內稀缺塗膠顯影設備供應商，業績持續穩健增長公司成立於2002 年，經過20 餘年的技術發展，公司在鞏固傳統優勢領域的基礎上不斷豐富產品佈局，目前已形成了前道塗膠顯影設備、前道清洗設備、後道先進封裝設備、化合物等小尺寸設備四大業務板塊。2023 年公司業績繼續保持穩健增長，營業收入達17.17 億元，yoy+23.98%，歸母淨利潤達2.5 億元，yoy+24.98%，費用端研發投入持續加碼，研發費用率爲11.52%。同時公司訂單充足，23 年在手訂單約22 億元（含稅）。
行業格局：半導體設備行業景氣度有望回升，國產化替代揚帆起航全球半導體設備規模隨5G、AI 等新興技術的崛起不斷擴大，2023年受下游芯片週期疲軟和終端庫存過高的影響市場規模有所下降，預計2024 年需求回暖。中國市場晶圓產能不斷提升，2026 年有望佔據榜首帶動半導體長期需求，同時本土企業通過多年來研發積累，去膠、清洗、CMP 等設備逐步突破海外壟斷，賦能國產化進程。
公司產品：本土塗膠顯影設備龍頭，產品線持續豐富前道塗膠顯影業務方面，公司作爲目前國內唯一可以提供量產型前道塗膠顯影機的廠商，已完成前道晶圓加工環節28nm 及以上工藝節點的全覆蓋，並可持續向更高工藝等級迭代；前道清洗業務方面，公司“物理+化學”清洗雙覆蓋，2024 年3 月公司發佈前道單片式化學清洗機新品KSCM300/200，進一步完善產品線；後道先進封裝領域，公司深耕該領域多年，公司提前佈局自主研發的全自動臨時鍵合及解鍵合機，並都進入客戶驗證階段；化合物等小尺寸設備領域公司進一步拓寬業務，切入劃片領域，與24 年3 月發佈全自動SiC 劃裂片一體機KS-S200-2H1L。
盈利預測與投資建議
我們預計公司將在24-26 年實現營業收入22.9/30.3/39.2 億元，對應當前PS 估值6/5/4 倍，實現歸母淨利潤3.0/4.7/6.3 億元，對應當前PE 估值48/31/23 倍。我們認爲公司作爲先進封裝塗膠顯影設備領域國產化龍頭，在當前行業beta 持續演繹的階段有望充分受益，另外，化學清洗機、臨時鍵合、解鍵合設備等業務有望貢獻未來增長點，故可享受一定估值溢價。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
下游客戶擴產不及預期或產能過剩的風險，研發投入可能大幅增長的風險，供應商供貨不穩定風險，產品商業化推廣不及預期的風險，市場競爭加劇的風險。