展望2024年下半年，AI持續推動科技產業增量增長，拉動存量業務復甦增長。
智通財經APP獲悉，浦銀國際發佈研報稱，展望2024年下半年，AI持續推動科技產業增量增長，拉動存量業務復甦增長。AI大模型正在持續推動科技產業增量市場的高速增長，給科技行業帶來增長動能，預計這一趨勢有望在2024年下半年延續。另一方面，AI從雲側向端側發展，有望拉動智能手機、電腦等消費電子終端的需求，從而推動成熟的消費電子存量市場的增長。此外，AI的增量算力需求以及智能手機等復甦需求，都將成爲帶動全球半導體行業上行的重要動能。2024年上半年科技行業的成長動能主旋律有望向下半年延續。
浦銀國際主要觀點如下：
智能手機等消費電子終端下半年有望持續增長，提供供應鏈利潤增量
浦銀國際預計，2024年下半年全球智能手機出貨量將同比增長2%，保持增長動能。AI端側設備有望在短期提振科技愛好者的換機需求，在中長期拉動其餘消費者的換機需求。進一步看，智能手機供應鏈頭部優質玩家已經恢復到較爲穩態的利潤區間。上下游垂直整合的背景下，穩健的業務擴張有望爲這些玩家在下半年提供持續利潤增長動能。消費電子行業Beta上行，機遇大於風險。
建議關注比亞迪電子(00285)、立訊精密(002475.SZ)、藍思科技(300433.SZ)。
AI增量增長與智能手機等存量復甦共同推動半導體週期持續上行
展望2024年下半年，AI大模型需求將持續高增長，同時智能手機、筆記本電腦等消費電子需求持續轉暖，帶動半導體週期上行。作爲半導體週期的晚週期賽道，預期中國晶圓代工下半年基本面持續上行，其中CIS、電源管理芯片、NORFlash等產能滿載，有提價的動能。並且目前中國晶圓代工廠商市淨率估值小於1x，上行空間較大。對於功率半導體，預期下半年低壓器件持續上揚，有價格上調動能，而高壓器件則有望實現觸底磨底。在當前階段，中國半導體晶圓代工行業基本面復甦更加穩健，而中國高壓功率器件則有望跟隨海外功率廠商週期觸底。
建議關注非AI的晚週期半導體廠商，如華虹半導體(01347)、中芯國際(688981.SH)、新潔能(605111.SH)、揚傑科技(300373.SZ)等。
科技硬件估值合理，建議佈局增加倉位
當前A股電子行業和A股半導體行業市盈率分別爲57.2x和122.4x，分別處於歷史76%和82%的百分位。浦銀國際擬閤中國晶圓代工和中國功率半導體行業市盈率分別爲27.2x和47.0x，處於66%和22.7%的歷史百分位。考慮到行業基本面復甦，當前的TTM估值將會被消化，預計上行機會和空間都比較大。
風險因素：全球智能手機復甦不強，不及預期；智能手機的配置升級不如預期；半導體行業觸底磨底時間較長，上行動能和幅度較弱；行業競爭加劇導致利潤增速顯著低於收入增速；雲側或端側AI發展慢於預期。