長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商。根據芯思想研究院發佈的2023 年全球委外封測（OSAT）榜單，長電科技在全球前十大OSAT 廠商中排名第三，中國大陸第一。公司2023 年實現收入296.6 億元（國外232.5 億元和國內63.0 億元）、歸母淨利潤14.71 億元。公司2024Q1 實現收入68.4 億元（同比增長17%）、歸母淨利潤1.35 億元（同比增長23%）。
中國華潤成長電科技實際控制人，股權轉讓價格29.00 元/股。長電科技股東大基金、芯電半導體分別於2024 年3 月26 日與磐石香港簽訂了《股份轉讓協議》，大基金將其持有的174,288,926 股公司股份（佔公司總股本的9.74%）以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方；芯電半導體將其持有的228,833,996股公司股份（佔公司總股本的12.79%）以29.00 元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方。此次股份轉讓後，磐石香港或其關聯方將持有的公司總股本22.54%的股份，公司控股股東將變更爲磐石香港或其關聯方、實際控制人將變更爲中國華潤。
長電科技外延併購成長爲全球封測前三，擬併購西部數據封測子公司以佈局存儲封測市場。長電科技擬以6.24 億美元現金收購晟碟半導體80%股權。晟碟母公司Western Digital Corporation（西部數據）是全球領先的存儲器廠商。晟碟半導體2022 年實現35 億元收入和3.6 億元淨利潤。
先進封裝空間廣闊，長電紹興深度佈局。根據Yole 數據，全球先進封裝場預計將在2028 年達到724 億美元，2022-2028 年間年化複合增速達8.7%。長電科技XDFOI 技術平台覆蓋當前市場上的主流2.5D Chiplet 方案，分別是以CoWoS_R 再佈線層（RDL）轉接板、硅轉接板CoWoS_S 和硅橋爲中介層CoWoS_L 的三種技術路徑，且均已具備生產能力。長電紹興總投資額80 億元，核心佈局300mm 集成電路中道晶圓級先進封裝的研發及量產。
盈利預測、估值與評級：由於下游需求較爲疲弱，我們下調公司2024-2025 年歸母淨利潤預測分別爲20.80（較原預測調整幅度爲-33.84%，同下）、30.77（-14.31%）億元。新增2026 年歸母淨利潤的預測爲39.48 億元，當前市值對應2024-2026 年PE 分別爲27x、18x、14x。公司是國內封裝行業龍頭，公司積極研發新產品、拓展新客戶，24Q1 淨利潤同比增長23.01%，自22Q4 以來季度淨利潤增速首次回正，我們看好公司未來盈利能力，維持公司“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期風險；宏觀經濟不及預期風險；上游原材料價格波動風險。