格隆匯6月18日丨博威合金(601137.SH)在投資者互動平台表示，公司的引線框架專用材料會用於三代之前的集成電路封裝上；Socket基座專用材料主要用於先進封裝集成電路和基板的連接。AI的發展使得市場重點關注AI算力集成電路，而先進封裝是AI算力集成電路重要的封裝方式，Socket基座連接方式，可以應用到更多先進的封裝方式生產的集成電路。公司獨立自主開發的新合金boway 70318 將應用於下一代Socket基座，並將成爲主打產品。
博威合金(601137.SH)：Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接
博威合金(601137.SH)：Socket基座專用材料主要用於先進封裝集成電路和基板的連接
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