《科創板日報》6月17日訊 半導體新一輪漲價潮或許即將開啓。繼$華虹半導體 (01347.HK)$傳出漲價計劃後，$台積電 (TSM.US)$也即將漲價。

據臺灣工商時報今日消息，台積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%-20%——而在6月4日的股東大會上，剛剛全面掌舵台積電的新任董事長魏哲家已“明示”自己有漲價想法。

先說3nm。台積電七大客戶（$英偉達 (NVDA.US)$、$美國超微公司 (AMD.US)$、$英特爾 (INTC.US)$、$高通 (QCOM.US)$、聯發科、$蘋果 (AAPL.US)$及$谷歌-C (GOOG.US)$）已經包攬了3nm全部產能，預期訂單滿至2026年。還有分析師稱，包含3nm、5nm在內的台積電先進製程節點，價格都將調整，3nm訂單強勁稼動率滿載，5nm在AI需求推動下也將出現類似情形。

隨着台積電3nm供應愈發短缺，以高通爲首的客戶也着手開啓漲價。

臺灣工商時報6月13日援引供應鏈消息稱，高通驍龍8 Gen 4以台積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發後續漲價趨勢。但業內也指出，漲價幅度合理，因爲相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。

Wccftech同日則指出，漲價的不止高通，英偉達、蘋果、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格。

台積電3nm家族成員包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量產，瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用；N3P預計今年下半年量產，將用於移動設備、消費電子、網通等；N3X、N3A則是爲高速運算、車用客戶等定製化打造。

而台積電一貫不評論單一客戶消息。至於是否會因爲產能太搶手而漲價，藉此“反映價值”，台積電強調，“定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續與客戶緊密合作以提供價值”。

除了晶圓代工，先進封裝也是台積電的另一項熱門業務，特別是CoWoS等技術。

AI熱潮極大地推升了CoWoS需求，台積電Q3的CoWoS月產能有望從1.7萬增至3.3萬片，接近倍增。

之前CoWoS產能就“卡了英偉達GPU的脖子”，後者在臺積電先進封裝產能中佔比近半，而AMD、$博通 (AVGO.US)$、$亞馬遜 (AMZN.US)$、$邁威爾科技 (MRVL.US)$等也對先進封裝產能虎視眈眈。報道指出，英偉達沒有讓出新開產能，而是選擇了接受漲價讓利，以藉此拉開與競爭對手的差距。

而台積電先進封裝產能供不應求也將延續至2025年。分析師預期，明年市場需求量估超過60萬片，台積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。

值得注意的是，近期全面掌舵的台積電新任董事長魏哲家，已在6月4日股東大會上直接放話：目前所有的AI半導體全部是由台積電生產。

的確，能設計AI GPU的，不止英偉達一家，但能生產AI GPU的，目前只有台積電一家——這種堪稱“壟斷”的“唯一性”，也讓台積電挺起了漲價要錢的腰桿。

“我確實向黃仁勛抱怨過，他的產品太貴了。我想這些產品確實真的很有價值，但我也想向他展現我們的價值。”

魏哲家當時已暗示，自己正在考慮提高臺積電AI芯片的生產價格。畢竟考慮到英偉達芯片賣出的高價，加上臺積電在其中扮演的生產要角，自然很輕易便會產生提高代用價格的想法。

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編輯/Somer