證券之星消息，根據企查查數據顯示斯達半導（603290）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“一種具有銀漿燒結層的功率模塊”，專利申請號爲CN202322501931.7，授權日爲2024年5月31日。
專利摘要：本實用新型涉及半導體技術領域，具體涉及一種具有銀漿燒結層的功率模塊，包括，基板；金屬化陶瓷襯底，設於基板上，金屬化陶瓷襯底和基板之間設有錫銻焊片；銀漿層，設於金屬化陶瓷襯底上；半導體芯片和電阻，設於銀漿層上；連接端子，設於金屬化陶瓷襯底上，連接端子、半導體芯片和電阻之間通過鍵合線電連接。本實用新型通過使用銀漿燒結的方式將碳化硅材質的芯片進行焊接在金屬化陶瓷襯底上，增加功率半導體模塊使用的穩定性，增強功率半導體模塊的使用壽命，可適用於各種更加極端的環境。
今年以來斯達半導新獲得專利授權25個，較去年同期增加了257.14%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了2.87億元，同比增52.17%。
數據來源：企查查
以上內容由證券之星根據公開信息整理，由算法生成（網信算備310104345710301240019號），與本站立場無關，如數據存在問題請聯繫我們。本文爲數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。