事件：公司發佈了2023 年年度報告、2024 年一季度報告，2023 年全年公司營收17.17 億元，同比+23.98%；歸母淨利潤2.51 億元，同比+25.21%；扣非淨利潤1.87 億元，同比+36.37%。公司2024 年Q1 營收2.44 億元，同比-15.27%，環比-52.16%；歸母淨利潤0.16 億元，同比-75.73%，環比-47.33%；扣非淨利潤0.09 億元，同比-84.90%，環比+59.41%。
23 年業績實現增長，多因素影響24Q1 盈利表現： 2023 年，公司持續研發投入，產品佈局逐漸完善、綜合競爭力持續增強，客戶對公司產品的認可度不斷提高，業績實現增長。 2023 年公司毛利率爲42.53%，同比+4.13pcts；淨利率爲14.57%，同比+0.12pct，公司各產品毛利率均提升，綜合毛利率水平實現增長。費用方面，2023 年公司銷售/管理/研發/財務費用率分別爲8.27%/10.06%/11.52%/0.39% ， 同比變動分別爲+0.77/+0.36/+0.53/+0.10pcts，銷售及研發費用增長主因分別是公司規模擴大，職工薪酬、材料等費用增加；公司持續地研發投入，職工薪酬、研發材料增加。24 年Q1，受存量訂單結構變化、生產交付及驗收週期延長等因素影響，公司收入同比下降。24 年Q1，公司利潤端同比下降的主因系：1）員工薪酬支出同比增長。2）股份支付費用同比增長。3）收到的軟件增值稅退稅同比下降。
緊抓產業發展機遇，多維度佈局前、後道設備：經過多年的研發、驗證和量產應用，公司已成功推出了包括offline、I-line、KrF、ArF 浸沒式等在內的全系列產品，完成了28nm 及以上工藝節點的全覆蓋，已在客戶端有數十臺光刻機的成功聯機經驗。近兩年，隨着公司產品成熟度和競爭力的提升，客戶認可度不斷提升，下游客戶數量也在快速增加。前道清洗領域，公司物理清洗機已穩居國內市場龍頭，成爲國內各大邏輯、功率客戶主力量產機型，最新迭代的高產能機臺正在存儲客戶端驗證，有望打開增量市場空間；此外，公司於24 年3 月正式發佈了戰略性新品前道化學清洗機，前道化學清洗領域相比於前道物理清洗領域技術含量更高、市場空間更大，前道化學清洗設備有望成爲公司第二增長曲線。在後道先進封裝及小尺寸領域，公司已連續多年保持行業龍頭地位，公司的核心客戶包括台積電等全球頭部封裝廠、三安集成等國內化合物龍頭。此外，面對國內Chiplet 產業大發展的歷史性機遇，公司正在積極圍繞頭部客戶需求開展2.5D/3D 先進封裝相關新品的研發及產業化，開發的臨時鍵合、解鍵合、Frame 清洗等新品。公司也於24 年正式成立了專注於Chiplet 設備的全資子公司，未來將繼續開發更多高端封裝新品，持續豐富公司在先進封裝領域的產品佈局。
後道設備需求復甦，新簽訂單情況良好：SEMI 數據顯示， 2024 年全球半導體設備市場規模有望迎來複蘇並增長至1053.1 億美元。SEMI 提到，中國將引領半導體行業擴張，預計中國將增加其在全球半導體產能中的份額，並在2024 年產能同比增加13%。爲此，公司正積極與國內各大客戶接洽，加快機臺迭代優化及訂單導入速度，增強客戶粘性，不斷提升市佔率水平。公司2023 年新簽訂單同比基本保持持平，其中，前道Track 保持較快的增長速度；前道清洗設備簽單較爲穩健，物理清洗繼續保持行業龍頭地位，化學清洗機新品在重點客戶實現有序突破，有望成爲公司新的業績增長點；後道先進封裝及小尺寸設備受下游市場景氣度影響需求暫待復甦。2024 年第一季度，公司新簽訂單情況良好，前道Track 獲得了重要客戶批量重複性訂單；後道先進封裝行業景氣度有所復甦，疊加國內2.5D 先進封裝的持續擴產，簽單表現良好；前道物理清洗及化合物領域公司繼續鞏固行業龍頭地位，受主要客戶擴產節奏影響，訂單量略有波動。2024 年第二季度，公司新簽訂單情況良好，各項機臺生產、交付、驗收計劃均符合公司預期。
下調盈利預測，維持“買入”評級：公司是國內塗膠顯影設備龍頭，積極開拓清洗設備市場構築長期成長空間，同時持續加大客戶拓展力度，後道先進封裝領域設備需求有望修復，前道化學清洗設備有望成爲業績新增點。考慮到下游晶圓廠及封裝廠的擴產進度及公司前道化學清洗設備的客戶導入需要一定週期， 故下調盈利預測。預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲3.21/4.15/5.58 億元，對應EPS 爲2.32/3.00/4.04 元，對應PE 爲41/32/24倍。
風險提示：供應商供貨不穩定風險；產品推廣不及預期；下游客戶擴產不及預期；市場競爭加劇風險。